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億円（売上高の前期比増加額）書きぶり
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どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2022年3月期（通期）会社の説明として取り出せた項目 10 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高1,513億円+26.8%
営業利益133億円+99.1%
経常利益143億円+150.9%
純利益115億円+146.7%
営業利益率2022年3月期実績8.8%、前年同期比+3.2ポイント
通期業績予想
売上高
1,700億円
営業利益
155億円
経常利益
145億円
純利益
122億円
EBITDA
237億円
この資料で会社が説明したこと
増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
原材料コスト高騰、販売価格見直し、コロナによる武漢・ベトナムの稼働低下、半導体不足による一部受注調整が文章で示されているが、要因別金額は非開示
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
期中平均為替レート122.00円/米ドル
新しい施策
- 半導体パッケージ基板への新規投資
- 石巻第2工場の建設・FC-BGA市場への参入
- 山形県天童工場の建設
- ベトナム第3工場のパッケージ・モジュール基板ライン立ち上げ
- クアンミン第2工場の新設
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- EBITDA2022年3月期213億円前年同期141億円
- 有利子負債2022年3月期664億円前年同期674億円
- 自己資本比率2022年3月期34.7%前年同期28.5%
- D/Eレシオ2022年3月期1.13前年同期1.66
- ROE2022年3月期19.5%前年同期11.4%
- ROIC2022年3月期10.8%前年同期6.0%
- 期中平均為替レート2022年3月期113.06円/米ドル前年同期105.93円/米ドル
セグメント別実績
- 商品車載2022年3月期売上高732億円営業利益63億円前年同期比売上高+40.0%
- 商品スマートフォン・タブレット2022年3月期売上高332億円営業利益39億円前年同期比売上高+15.3%
- 商品SSD・IoTモジュール2022年3月期売上高86億円営業利益11億円前年同期比売上高+22.9%
- 商品AI家電・アミューズメント・産機他2022年3月期売上高237億円営業利益17億円前年同期比売上高+20.9%
- 商品EMS2022年3月期売上高126億円営業利益3億円前年同期比売上高+8.6%
- 商品半導体パッケージ2022年3月期売上高0億円営業利益0億円
中期経営計画の目標
目標年度2027年3月期
売上高2,500億円
営業利益275億円
純利益218億円
営業利益率11.0%
為替前提122円
設備投資1,000億円（2022年4月～2027年3月累計）
財務目標
2027年3月期自己資本比率50%
D/Eレシオ0.53
ROE17%
ROIC12.4%
2022年3月期実績自己資本比率34.7%
2022年3月期実績D/Eレシオ1.13
2022年3月期実績ROE19.5%
2022年3月期実績ROIC10.8%
市場規模・シェア
電子回路基板市場2027年に10.1兆円
基板市場年平均成長率6.1%
設備投資額
1,000億円2022年4月～2027年3月累計
配当性向
連結配当性向15%を目安| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2022年3月期（通期） |
| 売上高 | 1,513億円（前年比 +26.8%） |
| 営業利益 | 133億円（前年比 +99.1%） |
| 経常利益 | 143億円（前年比 +150.9%） |
| 純利益 | 115億円（前年比 +146.7%） |
| 営業利益率 | 2022年3月期実績8.8%、前年同期比+3.2ポイント |
| 通期業績予想 | 売上高 1,700億円 / 営業利益 155億円 / 経常利益 145億円 / 純利益 122億円 / EBITDA 237億円 |
| セグメント別実績 | 商品 車載 / 2022年3月期売上高 732億円 / 営業利益 63億円 / 前年同期比売上高 +40.0%、商品 スマートフォン・タブレット / 2022年3月期売上高 332億円 / 営業利益 39億円 / 前年同期比売上高 +15.3%、商品 SSD・IoTモジュール / 2022年3月期売上高 86億円 / 営業利益 11億円 / 前年同期比売上高 +22.9%、商品 AI家電・アミューズメント・産機他 / 2022年3月期売上高 237億円 / 営業利益 17億円 / 前年同期比売上高 +20.9%、商品 EMS / 2022年3月期売上高 126億円 / 営業利益 3億円 / 前年同期比売上高 +8.6%、商品 半導体パッケージ / 2022年3月期売上高 0億円 / 営業利益 0億円 |
| 増減要因の内訳 | 原材料コスト高騰、販売価格見直し、コロナによる武漢・ベトナムの稼働低下、半導体不足による一部受注調整が文章で示されているが、要因別金額は非開示 |
| 主要KPI | 指標 EBITDA / 2022年3月期 213億円 / 前年同期 141億円、指標 有利子負債 / 2022年3月期 664億円 / 前年同期 674億円、指標 自己資本比率 / 2022年3月期 34.7% / 前年同期 28.5%、指標 D/Eレシオ / 2022年3月期 1.13 / 前年同期 1.66、指標 ROE / 2022年3月期 19.5% / 前年同期 11.4%、指標 ROIC / 2022年3月期 10.8% / 前年同期 6.0%、指標 期中平均為替レート / 2022年3月期 113.06円/米ドル / 前年同期 105.93円/米ドル |
| 業績見通しの前提 | 期中平均為替レート 122.00円/米ドル |
| 中期経営計画の目標 | 目標年度 2027年3月期 / 売上高 2,500億円 / 営業利益 275億円 / 純利益 218億円 / 営業利益率 11.0% / 為替前提 122円 / 設備投資 1,000億円（2022年4月～2027年3月累計） |
| 財務目標 | 2027年3月期自己資本比率 50% / D/Eレシオ 0.53 / ROE 17% / ROIC 12.4% / 2022年3月期実績自己資本比率 34.7% / 2022年3月期実績D/Eレシオ 1.13 / 2022年3月期実績ROE 19.5% / 2022年3月期実績ROIC 10.8% |
| 配当性向 | 連結配当性向15%を目安 |
| 設備投資額 | 1,000億円（2022年4月～2027年3月累計） |
| 市場規模・シェア | 電子回路基板市場 2027年に10.1兆円 / 基板市場年平均成長率 6.1% |
| 新しい施策 | 半導体パッケージ基板への新規投資、石巻第2工場の建設・FC-BGA市場への参入、山形県天童工場の建設、ベトナム第3工場のパッケージ・モジュール基板ライン立ち上げ、クアンミン第2工場の新設 |
この書類が述べていない項目（13件）
売上総利益率販管費当四半期3か月の実績通期予想に対する進捗率計画に対する自己評価単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額年間配当自己株式取得受注高・受注残高質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。会社は、コロナ影響や半導体不足による受注調整があった一方、原材料コストの高騰には販売価格の見直しで対応したと説明している。今後については、車の電動化・ADAS高度化、高速通信技術の進化などによる需要拡大を背景に、半導体パッケージ基板や車載基板などへの投資を進めるとしている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。