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条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この提携で決まったこと
合弁会社の設立6758ソニーグループ
提携先Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）
提携の内容
- 1
ソニーが中心となってイメージセンサーにおけるコア技術の開発、製品企画及び製品設計を担う
- 2
本JVは、TSMCが有する先端プロセス技術及び製造への専門的な知識・知見を生かし、イメージセンサーの量産における開発及び製造を推進する
両社が取り組むと書類に書かれている項目です。上下の線は2社の間にある取り決めを表しています。
提携による数値目標
2029年の量産開始を予定
資本・人の関係
仕事を組むだけでなく、相手の株式を持ったり人を送ったりするかどうかです（資本業務提携）。
出資比率ソニーが単独の支配株主。具体的な出資比率は非開示
合弁会社の概要名称：Advanced Vision Semiconductor Manufacturing 株式会社／所在地：熊本県合志市／事業内容：高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産における開発及び製造／出資金：非開示／出資比率：ソニーが単独の支配株主、具体的比率は非開示
役員の派遣本JVの代表取締役はソニーより選出される予定
提携先について
事業内容お客様製品の製造を受託する、専業ファウンドリビジネスモデル。先端ロジック・テクノロジー、スペシャリティ・テクノロジー、先端パッケージング技術など幅広いサービスを提供
所在地台湾新竹サイエンスパーク
業績への影響
本提携が当社の2026年度連結業績に与える影響は軽微
契約締結日2026年8月11日
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 提携先の名称 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC） |
| 提携先の事業内容 | お客様製品の製造を受託する、専業ファウンドリビジネスモデル。先端ロジック・テクノロジー、スペシャリティ・テクノロジー、先端パッケージング技術など幅広いサービスを提供 |
| 提携先の所在地 | 台湾新竹サイエンスパーク |
| 提携の種類 | 合弁会社の設立 |
| 提携の内容 | ソニーが中心となってイメージセンサーにおけるコア技術の開発、製品企画及び製品設計を担う、本JVは、TSMCが有する先端プロセス技術及び製造への専門的な知識・知見を生かし、イメージセンサーの量産における開発及び製造を推進する |
| 合弁会社の概要 | 名称：Advanced Vision Semiconductor Manufacturing 株式会社／所在地：熊本県合志市／事業内容：高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産における開発及び製造／出資金：非開示／出資比率：ソニーが単独の支配株主、具体的比率は非開示 |
| 出資比率 | ソニーが単独の支配株主。具体的な出資比率は非開示 |
| 役員の派遣 | 本JVの代表取締役はソニーより選出される予定 |
| 提携による数値目標 | 2029年の量産開始を予定 |
| 契約締結日 | 2026年8月11日 |
| 業績への影響 | 本提携が当社の2026年度連結業績に与える影響は軽微 |
この書類が述べていない項目（12件）
提携先の資本金提携先の売上高提携先の営業利益取得株式数取得価額持株比率契約期間株式の保有方針取締役会決議日提携開始日株式取得日・払込期日主要株主の異動
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。本提携により、顧客ニーズを起点としたイメージセンサーの製品化を迅速に進め、技術革新の加速と供給力の強化を目指すとしている。なお、2026年度連結業績への影響は軽微としている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。