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業務提携6758ソニーグループ電機・精密

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCとの次世代イメージセンサーに関する戦略的提携に向けた基本合意のお知らせ

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCが、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた法的拘束力のない基本合意書を締結した。ソニーが過半数を保有する合弁会社の設立や、熊本県のソニー工場への開発・生産ライン構築を検討する。

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この提携で決まったこと

合弁
6758ソニーグループ
提携先Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)
提携の内容
  1. 1

    ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社の設立を検討

  2. 2

    熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発及び生産ラインの構築に向けた検討

  3. 3

    本JVによる将来的な投資について協議

  4. 4

    ソニーによる長崎の既存工場への新規投資について協議

  5. 5

    車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野における新たな機会の探索・対応

両社が取り組むと書類に書かれている項目です。上下の線は2社の間にある取り決めを表しています。

資本・人の関係

仕事を組むだけでなく、相手の株式を持ったり人を送ったりするかどうかです(資本業務提携)。

出資比率ソニーが過半数を保有。TSMCの出資比率は非開示
合弁会社の概要名称・所在地・事業内容・出資金・出資比率は未定または非開示。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる予定
提携先について
事業内容お客様製品の製造を受託する専業ファウンドリビジネスモデル。先端ロジック・テクノロジー、スペシャリティ・テクノロジー、先端パッケージング技術など幅広いサービスを提供
所在地台湾新竹サイエンスパーク
業績への影響

本提携による当社連結業績への影響は、現時点では精査中。開示すべき事項が発生した場合には、速やかに公表する

契約締結日2026年5月8日
この提携で決まったこと
項目内容
提携先の名称Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)
提携先の事業内容お客様製品の製造を受託する専業ファウンドリビジネスモデル。先端ロジック・テクノロジー、スペシャリティ・テクノロジー、先端パッケージング技術など幅広いサービスを提供
提携先の所在地台湾新竹サイエンスパーク
提携の種類合弁
提携の内容ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社の設立を検討、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発及び生産ラインの構築に向けた検討、本JVによる将来的な投資について協議、ソニーによる長崎の既存工場への新規投資について協議、車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野における新たな機会の探索・対応
合弁会社の概要名称・所在地・事業内容・出資金・出資比率は未定または非開示。ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる予定
出資比率ソニーが過半数を保有。TSMCの出資比率は非開示
契約締結日2026年5月8日
業績への影響本提携による当社連結業績への影響は、現時点では精査中。開示すべき事項が発生した場合には、速やかに公表する
この書類が述べていない項目(14件)
提携先の資本金提携先の売上高提携先の営業利益取得株式数取得価額持株比率役員の派遣契約期間提携による数値目標株式の保有方針取締役会決議日提携開始日株式取得日・払込期日主要株主の異動

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

ソニーのイメージセンサー設計の知見と、TSMCのプロセス技術・製造能力を活用し、イメージセンサーの性能向上、次世代センシング技術や製品の開発につなげるため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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