Komori
業務提携6740ジャパンディスプレイ電機・精密

(開示事項の変更)PanelSemi Corporation(台湾)との資本業務提携に関するお知らせ

PanelSemiへの出資契約の実行を見送り、出資と連動していた協業に関するMOUも終了する。一方、先端半導体パッケージング用基板の開発やセンサー事業の推進など、個別合意に基づく協業は継続する。

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規模
—
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書きぶり
条件付き
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この提携で決まったこと

解消
6740ジャパンディスプレイ
提携先PanelSemi Corporation
提携の内容
  1. 1

    先端半導体パッケージング用基板の開発

  2. 2

    センサー事業の推進

  3. 3

    セラミック基板上に高精細RDL(Re-Distribution Layer)配線を形成したサンプルの共同展示

両社が取り組むと書類に書かれている項目です。上下の線は2社の間にある取り決めを表しています。

提携先について
事業内容先端半導体パッケージング及びセンサー技術
所在地台湾
業績への影響

本資本業務提携の変更が2026年3月期の業績に与える影響は軽微です。

株式取得日・払込期日実行見送り
この提携で決まったこと
項目内容
提携先の名称PanelSemi Corporation
提携先の事業内容先端半導体パッケージング及びセンサー技術
提携先の所在地台湾
提携の種類解消
提携の内容先端半導体パッケージング用基板の開発、センサー事業の推進、セラミック基板上に高精細RDL(Re-Distribution Layer)配線を形成したサンプルの共同展示
株式取得日・払込期日実行見送り
業績への影響本資本業務提携の変更が2026年3月期の業績に与える影響は軽微です。
この書類が述べていない項目(16件)
提携先の資本金提携先の売上高提携先の営業利益取得株式数取得価額持株比率合弁会社の概要出資比率役員の派遣契約期間提携による数値目標株式の保有方針取締役会決議日契約締結日提携開始日主要株主の異動

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

半導体分野を取り巻く地政学的リスクのさらなる高まりや、グローバル経済環境の急激な変化を踏まえ、資本提携のスキームを再検討する必要があるとの認識で両社が一致したため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。