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資本業務提携6740ジャパンディスプレイ
提携先PanelSemi Corporation（現地法人名：方略電子股份有限公司）
提携の内容
- 1
両社のディスプレイ由来技術を活用して半導体パッケージング用セラミック基板とセンサー用フレキシブル基板を共同で開発し、事業化を進める
- 2
ガラスをキャリアとした有機インターポーザーの形成や、コア基板としての平坦性や熱膨張差の課題を解決するセラミック基板を開発する
- 3
日本での開発・生産活動を石川工場にて展開する
両社が取り組むと書類に書かれている項目です。上下の線は2社の間にある取り決めを表しています。
提携先について
事業内容先端半導体パッケージング用基板、センサー等の開発・販売
所在地New Taipei City, Taiwan
業績への影響
本資本業務提携による当期連結業績への影響は軽微ですが、中長期的に当社の収益力向上に大きく貢献するものと考えております。
株式取得日・払込期日台湾における外資企業の出資に関する当局の許認可承認後に実行予定
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 提携先の名称 | PanelSemi Corporation（現地法人名：方略電子股份有限公司） |
| 提携先の事業内容 | 先端半導体パッケージング用基板、センサー等の開発・販売 |
| 提携先の所在地 | New Taipei City, Taiwan |
| 提携の種類 | 資本業務提携 |
| 提携の内容 | 両社のディスプレイ由来技術を活用して半導体パッケージング用セラミック基板とセンサー用フレキシブル基板を共同で開発し、事業化を進める、ガラスをキャリアとした有機インターポーザーの形成や、コア基板としての平坦性や熱膨張差の課題を解決するセラミック基板を開発する、日本での開発・生産活動を石川工場にて展開する |
| 株式取得日・払込期日 | 台湾における外資企業の出資に関する当局の許認可承認後に実行予定 |
| 業績への影響 | 本資本業務提携による当期連結業績への影響は軽微ですが、中長期的に当社の収益力向上に大きく貢献するものと考えております。 |
この書類が述べていない項目（16件）
提携先の資本金提携先の売上高提携先の営業利益取得株式数取得価額持株比率合弁会社の概要出資比率役員の派遣契約期間提携による数値目標株式の保有方針取締役会決議日契約締結日提携開始日主要株主の異動
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。ディスプレイ事業で培った技術や生産技術を活用してセンサー・ソリューション事業を拡大し、先端半導体パッケージング事業へ参入するため。PanelSemiとの協業により、両社の知見とエンジニアリングリソースを活用し、事業化を進める。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。