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中立
会社の説明から読み取った方向です。規模
12
µmピッチ書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この提携で決まったこと
業務提携6740ジャパンディスプレイ
提携先Obsidian Sensors, Inc.
提携の内容
- 1
当社は、Obsidian Sensors, Inc.が保有するLAMP（Large Area MEMS Platform）という革新的な設計・製造技術・知的財産を活用し、当社が高精細TFT（薄膜トランジスタ）ガラス基板製造で培った微細加工技術・知的財産・生産設備により、従来は20数μmが限界であったサーマルイメージングセンサーの解像度を12μmピッチにまで高めることで対象物の特定精度を向上するための共同開発を行い、製造を目指します。
- 2
当社での開発・製造は石川工場（第4.5世代）で行う予定です。
- 3
サーマルイメージングセンサー用の高解像度（SXGA（1280 x 1024）、12µmピッチ）ガラス基板を2026年までに開発する予定です。
両社が取り組むと書類に書かれている項目です。上下の線は2社の間にある取り決めを表しています。
提携による数値目標
サーマルイメージングセンサー用の高解像度（SXGA（1280 x 1024）、12µmピッチ）ガラス基板を2026年までに開発する予定
提携先について
事業内容サーマルイメージングカメラモジュールを製造するメーカー
所在地米国サンディエゴ
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 提携先の名称 | Obsidian Sensors, Inc. |
| 提携先の事業内容 | サーマルイメージングカメラモジュールを製造するメーカー |
| 提携先の所在地 | 米国サンディエゴ |
| 提携の種類 | 業務提携 |
| 提携の内容 | 当社は、Obsidian Sensors, Inc.が保有するLAMP（Large Area MEMS Platform）という革新的な設計・製造技術・知的財産を活用し、当社が高精細TFT（薄膜トランジスタ）ガラス基板製造で培った微細加工技術・知的財産・生産設備により、従来は20数μmが限界であったサーマルイメージングセンサーの解像度を12μmピッチにまで高めることで対象物の特定精度を向上するための共同開発を行い、製造を目指します。、当社での開発・製造は石川工場（第4.5世代）で行う予定です。、サーマルイメージングセンサー用の高解像度（SXGA（1280 x 1024）、12µmピッチ）ガラス基板を2026年までに開発する予定です。 |
| 提携による数値目標 | サーマルイメージングセンサー用の高解像度（SXGA（1280 x 1024）、12µmピッチ）ガラス基板を2026年までに開発する予定 |
この書類が述べていない項目（17件）
提携先の資本金提携先の売上高提携先の営業利益取得株式数取得価額持株比率合弁会社の概要出資比率役員の派遣契約期間株式の保有方針取締役会決議日契約締結日提携開始日株式取得日・払込期日業績への影響主要株主の異動
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。サーマルイメージングセンサーはセキュリティ、工業、車載カメラ、防衛産業などで需要が伸びており、より高解像度の映像化が求められているため。また、両社の技術を組み合わせて市場の要求に応え、競争優位性を確立するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。