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円書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この提携で決まったこと
資本業務提携6724セイコーエプソン
提携先クラスターテクノロジー株式会社
提携の内容
- 1
クラスターテクノロジーの樹脂複合材料技術および成形加工技術と、エプソンのインクジェット技術や開発力を組み合わせ、インクジェットプリントヘッド関連部品をはじめとする高機能部品や次世代材料の開発を進めます。
- 2
また、それぞれが持つ製造技術やノウハウを活用し、生産性・品質の向上および安定供給体制の強化に取り組みます。
両社が取り組むと書類に書かれている項目です。上下の線は2社の間にある取り決めを表しています。
資本・人の関係
仕事を組むだけでなく、相手の株式を持ったり人を送ったりするかどうかです（資本業務提携）。
取得価額3億円
株式の保有方針中長期的な協力関係を強化
主要株主の異動非開示 → 主要株主及び主要株主である筆頭株主の異動（見込み）
提携先について
事業内容ナノ／マイクロ・テクノロジー関連事業における精密成形技術とカスタマイズ材料技術を活用した精密部品の樹脂化、ならびにマクロ・テクノロジー関連事業における重電業界向けの樹脂絶縁材料、配電用電気絶縁構造物、樹脂成形碍子などの事業
契約締結日2026年10月9日
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 提携先の名称 | クラスターテクノロジー株式会社 |
| 提携先の事業内容 | ナノ／マイクロ・テクノロジー関連事業における精密成形技術とカスタマイズ材料技術を活用した精密部品の樹脂化、ならびにマクロ・テクノロジー関連事業における重電業界向けの樹脂絶縁材料、配電用電気絶縁構造物、樹脂成形碍子などの事業 |
| 提携の種類 | 資本業務提携 |
| 提携の内容 | クラスターテクノロジーの樹脂複合材料技術および成形加工技術と、エプソンのインクジェット技術や開発力を組み合わせ、インクジェットプリントヘッド関連部品をはじめとする高機能部品や次世代材料の開発を進めます。、また、それぞれが持つ製造技術やノウハウを活用し、生産性・品質の向上および安定供給体制の強化に取り組みます。 |
| 取得価額 | 3億円 |
| 株式の保有方針 | 中長期的な協力関係を強化 |
| 契約締結日 | 2026年10月9日 |
| 主要株主の異動 | 非開示 → 主要株主及び主要株主である筆頭株主の異動（見込み） |
この書類が述べていない項目（15件）
提携先の所在地提携先の資本金提携先の売上高提携先の営業利益取得株式数持株比率合弁会社の概要出資比率役員の派遣契約期間提携による数値目標取締役会決議日提携開始日株式取得日・払込期日業績への影響
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。クラスターテクノロジーの樹脂複合材料技術・成形加工技術と、エプソンのインクジェット技術・開発力を組み合わせ、インクジェット技術の高度化、新たな用途への展開、エプソンの需要拡大に対応した安定供給体制の構築を目指すため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。