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次世代半導体パッケージ基板検査装置 SX7000シリーズ（SX7300／SX7400）レーザーリペア装置 LX7000
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体パッケージ基板、AIサーバー向けパッケージ基板、生成AI・データセンター関連の半導体製造
提供開始日2025年7月30日（受注開始を決定した発表日。実際の受注開始日そのものは明記なし）
拠点（この発表が示した場所）
基板サイズ：615mm×515mm。SX7300／SX7400の外形：W1,590mm×D2,450mm×H2,255mm、重量：約2,800kg。LX7000の外形：W1,935mm×D2,100mm×H2,275mm、重量：約2,500kg
業績への影響
受注から検収までおおよそ1年程度を要する見込みで、2026年4月期の業績予想には織り込んでおらず、当期業績への影響は軽微と見込む
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | 次世代半導体パッケージ基板検査装置 SX7000シリーズ（SX7300／SX7400）、レーザーリペア装置 LX7000 |
| 提供開始日 | 2025年7月30日（受注開始を決定した発表日。実際の受注開始日そのものは明記なし） |
| 適用分野 | 半導体パッケージ基板、AIサーバー向けパッケージ基板、生成AI・データセンター関連の半導体製造 |
| 拠点の規模 | 基板サイズ：615mm×515mm。SX7300／SX7400の外形：W1,590mm×D2,450mm×H2,255mm、重量：約2,800kg。LX7000の外形：W1,935mm×D2,100mm×H2,275mm、重量：約2,500kg |
| 業績への影響 | 受注から検収までおおよそ1年程度を要する見込みで、2026年4月期の業績予想には織り込んでおらず、当期業績への影響は軽微と見込む |
この書類が述べていない項目（13件）
相手先相手先の概要当社との関係契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地定量的な効果利用実績出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。生成AIの普及やデータセンター投資の拡大を背景に、半導体パッケージ基板のチップレット化・微細配線化・高密度化が進み、高精度・高性能な検査需要が高まっているため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。