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発生事実6656インスペック電機・精密

大型受注に関するお知らせ

インスペック株式会社が、複数の国内企業から半導体パッケージ基板検査装置などを総額約4.6億円で受注した。製品は2026年4月期中に納入する予定で、同年度の業績予想に織り込む予定としている。

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規模
4.6
億円(受注総額)
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半導体パッケージ基板検査装置の大型受注の獲得

対象となる主体

インスペック株式会社

対象拠点・対象製品

高性能半導体パッケージ基板検査装置等。最先端のAI半導体製品に使用される超ハイエンド基板等を検査対象とする製品

この開示2025年6月2日
原因

当社が強みを持つ検査装置の性能及びサポート体制がユーザー様から引き続き高く評価された結果であると認識

業績への影響額

受注総額は約4.6億円。売上・利益への影響額は非開示

計上する会計期間

当期中(2026年4月期)に納入予定。売上等の実際の計上時期は非開示

業績予想への影響

2025年6月13日公表予定の2026年4月期の業績予想に織り込む予定

今後の見通し

当期中(2026年4月期)に納入予定。半導体パッケージ基板市場向けを中心に顧客ニーズに応え、技術開発と営業活動を一層強化する

続報の予定

2025年6月13日公表予定の2026年4月期業績予想に受注案件を織り込む予定

発生した事象
項目内容
事象の名称半導体パッケージ基板検査装置の大型受注の獲得
対象となる主体インスペック株式会社
対象拠点・対象製品高性能半導体パッケージ基板検査装置等。最先端のAI半導体製品に使用される超ハイエンド基板等を検査対象とする製品
原因当社が強みを持つ検査装置の性能及びサポート体制がユーザー様から引き続き高く評価された結果であると認識
業績への影響額受注総額は約4.6億円。売上・利益への影響額は非開示
計上する会計期間当期中(2026年4月期)に納入予定。売上等の実際の計上時期は非開示
業績予想への影響2025年6月13日公表予定の2026年4月期の業績予想に織り込む予定
今後の見通し当期中(2026年4月期)に納入予定。半導体パッケージ基板市場向けを中心に顧客ニーズに応え、技術開発と営業活動を一層強化する
続報の予定2025年6月13日公表予定の2026年4月期業績予想に受注案件を織り込む予定
この書類が述べていない項目(16件)
発生日認知日・通知受領日訴訟・手続きの種類裁判所・当局原告被告提訴日・処分日請求額・課徴金額回収不能または回収遅延のおそれが生じた債権の額停止した業務再開予定日調査体制再発防止策役員の責任異動前の議決権所有割合異動後の議決権所有割合

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

検査装置の性能とサポート体制がユーザーから引き続き高く評価された結果と会社は認識している。また、半導体チップの微細化・チップレット化に向けた国内外企業の投資により、市場拡大が続くと説明している。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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