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発生事実6656インスペック電機・精密

大型受注に関するお知らせ

インスペック株式会社が、AI機能付き両面全自動検査装置とロール to ロール型検査装置を各複数台、総額9億円を超える大型受注を獲得した。納入は2024年4月期以降の予定で、2023年4月期の業績には影響しない。

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規模
9
億円超(受注総額)
書きぶり
断定的
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高性能半導体パッケージ基板用AI機能付両面全自動検査装置とロール to ロール型検査装置を各複数台、総額9億円を超える受注の獲得

対象となる主体

インスペック株式会社(当社)

対象拠点・対象製品

高性能半導体パッケージ基板用AI機能付両面(表・裏)全自動検査装置、ロール to ロール型検査装置

発生2023年3月度

(具体的な日付は記載なし)

33日後
この開示2023年4月3日

会社が最初の日付としている日から、この開示までに33日かかっています。

原因

高性能なCPU及びGPU向け半導体パッケージ基板市場が引き続き活況を呈していることを背景に、当社の検査装置の性能及びサポート体制がユーザーから高く評価された結果であると認識している。

計上する会計期間

翌期(2024年4月期)以降に納入予定。当期(2023年4月期)の業績への影響はない。

業績予想への影響

当期(2023年4月期)の業績に与える影響はありません。

今後の見通し

エレクトロニクス分野向けに加え、電気自動車(EV)分野向けFPCなど多くの分野で検査ニーズの増加が見込まれるため、主力製品を中心に営業活動を強化するとともに、顧客のニーズに応えていく。

発生した事象
項目内容
事象の名称高性能半導体パッケージ基板用AI機能付両面全自動検査装置とロール to ロール型検査装置を各複数台、総額9億円を超える受注の獲得
発生日2023年3月度(具体的な日付は記載なし)
対象となる主体インスペック株式会社(当社)
対象拠点・対象製品高性能半導体パッケージ基板用AI機能付両面(表・裏)全自動検査装置、ロール to ロール型検査装置
原因高性能なCPU及びGPU向け半導体パッケージ基板市場が引き続き活況を呈していることを背景に、当社の検査装置の性能及びサポート体制がユーザーから高く評価された結果であると認識している。
計上する会計期間翌期(2024年4月期)以降に納入予定。当期(2023年4月期)の業績への影響はない。
業績予想への影響当期(2023年4月期)の業績に与える影響はありません。
今後の見通しエレクトロニクス分野向けに加え、電気自動車(EV)分野向けFPCなど多くの分野で検査ニーズの増加が見込まれるため、主力製品を中心に営業活動を強化するとともに、顧客のニーズに応えていく。
この書類が述べていない項目(17件)
認知日・通知受領日業績への影響額訴訟・手続きの種類裁判所・当局原告被告提訴日・処分日請求額・課徴金額回収不能または回収遅延のおそれが生じた債権の額停止した業務再開予定日調査体制再発防止策役員の責任異動前の議決権所有割合異動後の議決権所有割合続報の予定

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

高性能なCPU及びGPU向け半導体パッケージ基板市場が引き続き活況を呈していることを背景に、当社の検査装置の性能及びサポート体制がユーザーから高く評価された結果であると会社は認識している。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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