国内外の半導体不足による生産・設備投資への影響
FY2021-Q2に初出。8回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2023。
CGSホールディングスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2024年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より2年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。30社中11社が悪化側に。
直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに23社。
- FY2023顕在化有価証券報告書
「下期は自動車関連においてEV化および半導体の在庫調整等の影響を受け、当社製品の主な利用先である自動車向け金型・部品製造業での金型および部品生産が低調に推移、設備投資を抑制したことから製品販売は伸び悩みました。」
半導体不足そのものから、半導体の在庫調整を含む市場調整へリスク要因の表現が変化し、自動車向け金型・部品生産の低調と設備投資抑制として実績に表れた。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生または前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
国内外の半導体不足による生産・設備投資への影響リスクについて、主要なリスクの発生または重要な変更はないと説明している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「なお第２四半期以降は、引き続き概ね堅調に推移するものと見込んでおりますが、半導体不足および原材料高騰等の間接的な影響も懸念され、依然として当社の対象市場においては先行き不透明感が拭えない状況が継続するものと思われます。」
半導体不足による対象市場への間接的影響懸念が引き続き示された。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「一部ユーザーにおいては半導体不足に伴う工場の稼働率低下等の影響が見られましたが、製造業向け政府補助金関連の案件を含め製品販売は堅調に推移しました。」
半導体不足が一部ユーザーの工場稼働率低下として実際に表れた一方、製品販売全体は堅調に推移した。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当社の金型製造子会社が拠点を置く北米の自動車業界は、コロナ禍以降の半導体不足の影響により自動車の減産を余儀なくされるなど不安定要素が見られたものの、半導体に関連しない部品の金型需要は減少せず堅調に推移しております。」
半導体不足による自動車減産という影響は続く一方、半導体に関連しない部品の金型需要は堅調とされ、半導体不足リスクに関する従来の認識を継続した。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「主要顧客である自動車関連業からの需要は減少していないものの半導体不足の影響により自動車の減産を余儀なくされるなど不安定要素が見られました。」
半導体不足が自動車の減産として実際に表れ、対象市場の生産・設備投資への影響が具体化した。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「しかしながら長期化する新型コロナウイルス感染症（以下、「コロナ」という。）の影響に加え、半導体不足および原材料高騰等の影響が懸念され依然として先行き不透明な状況が継続しております。」
半導体不足が対象市場の先行き不透明要因として引き続き懸念された。 - FY2021-Q2初出有価証券報告書
「またコロナの再拡大、国内外における半導体不足の影響等も懸念され、今後も当社の対象市場において先行き不透明感が拭えない状況が継続するものと思われます。」
国内外の半導体不足が、当社の対象市場や設備投資環境に影響する可能性を新たなリスク要因として明示した。北米自動車業界での半導体不足による生産停止とは別に、対象市場全体への影響懸念として記載されている。