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その他開示6627テラプローブ電機・精密

SWTest Asia 2024 出展のお知らせ

当社が「SWTest Asia 2024」にPlatinum Sponsorとして協賛し、プレゼンテーション登壇と展示会出展を行う。会場では、半導体テスト関連技術やテストソリューションサービスを紹介する。

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発表された内容

半導体テストに関する先端技術プローブカード設計テストプログラム開発日本と台湾で連携したターンキーサービステストソリューションサービス
適用分野(この発表が対象とする用途)

半導体の検査、半導体テスト

提供開始日2024年10月24日~25日(予定)
相手先と当社の関係
テラプローブ6627
当社との関係

SWTest Asia 2024にPlatinum Sponsorとして協賛し、Tech Showcaseへの登壇およびExpoへの出展を行う

拠点(この発表が示した場所)

ヒルトン福岡シーホーク(福岡県福岡市中央区地行浜2-2-3)

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

出典(会社が根拠として挙げた資料)

SWTest(Semiconductor Wafer Test Conference)

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名半導体テストに関する先端技術、プローブカード設計、テストプログラム開発、日本と台湾で連携したターンキーサービス、テストソリューションサービス
当社との関係SWTest Asia 2024にPlatinum Sponsorとして協賛し、Tech Showcaseへの登壇およびExpoへの出展を行う
提供開始日2024年10月24日~25日(予定)
適用分野半導体の検査、半導体テスト
拠点所在地ヒルトン福岡シーホーク(福岡県福岡市中央区地行浜2-2-3)
出典SWTest(Semiconductor Wafer Test Conference)
この書類が述べていない項目(12件)
相手先相手先の概要契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点の規模定量的な効果利用実績業績への影響

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

半導体テストに関する先端技術や、プローブカード設計、テストプログラム開発、日本と台湾で連携したターンキーサービスなどのテストソリューションサービスを紹介するため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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