ダイヘン（6622）・施策再掲
部材不足に対する代替品・設計変更・全社増産対応
FY2023-Q2に初出。5回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
5記載
5年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
電子部品不足への代替調達・設計変更対応10社が書いているテーマ・逆風1社・追い風9社
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026再掲有価証券報告書
「ＢＣＰの整備、サプライチェーンの強化、部品調達リスク対策の強化(設計変更を含む複数購買)」
部材供給・調達難への対応として、BCP、サプライチェーン強化、設計変更を含む複数購買を継続している。 - FY2025前進有価証券報告書
「ＢＣＰの整備、サプライチェーンの強化、部品調達リスク対策の強化(設計変更を含む複数購買)」
部材供給・調達難への対応を、BCP、サプライチェーン強化、設計変更を含む複数購買へ具体化している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「電子部品等の供給不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めた結果、」
部材不足への代替品採用、設計変更、全社的な増産対応を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「半導体をはじめとする部材不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めることで旺盛な需要に応えました。」
部材不足への対応策として、代替品の採用、設計変更による部材確保、全社を挙げた増産対応を継続している。 - FY2023-Q2初出有価証券報告書
「半導体をはじめとする部材不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めることで旺盛な需要に応えました。」
部材不足による生産制約への対応策として、代替品の採用、設計変更による部材確保、全社を挙げた増産対応を初めて具体的に記載している。