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経営計画6620宮越ホールディングス不動産

投資家の皆さまへ ― 不動産と半導体の二本立てへ ―

不動産事業に加え、半導体・ロボティクスを新規事業として育成し、二つの成長の柱にする方針を具体化した。中国メーカーと日本の半導体商社をつなぐ商流や、日中技術連携拠点「WIC TOKYO」の構想を示し、2030年度のイノベーション事業営業利益100億円などを目指す。

読む価値
32軽微
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。
向き
改善
会社の説明から読み取った方向です。
規模
100
億円(2030年度イノベーション事業による営業利益目標)
書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。

経営計画として書かれたこと

策定
MIYAKOSHI Vision 2030計画期間 開始年度:非開示、最終年度:2030年度。別途、長期ビジョンは2035年度。
公表日 2026年6月26日
営業利益非開示 → 100億円(イノベーション事業)
比較する現在の水準が書かれていないため、目標の水準だけを示しています。
重点施策
01当社の強み:中国 14 省 4 直轄市ネットワーク
02中国半導体メーカーの調達先としての開拓
03日本における商流構築
04推進体制:日中一体の実行力と効率性
05WIC TOKYO:日中技術連携のハブへ
06不動産×半導体の二本立てで、2030 年・2035 年の成長へ
非財務目標指標名 日本の大手上場半導体商社との連携社数 / 目標値 大手上場10社 / 時期 2027年3月まで
対象市場の規模対象 中国半導体メーカー上位10社 / 規模 約7兆円規模 / 出典 非開示、対象 メモリー市場 / 規模 約5〜6兆円規模 / 出典 非開示、対象 日本の大手上場半導体商社10社 / 規模 約5兆円規模 / 出典 非開示
見直し・取り下げの理由

半導体・ロボティクス新規事業は、この中期計画を支える中核施策。不動産事業で培った基盤を活かしつつ、半導体・ロボティクス領域を新たな成長エンジンとして育成し、2030年、そして2035年に向けた持続的な企業価値向上を実現する。

経営計画として書かれたこと
項目内容
計画の名称MIYAKOSHI Vision 2030
計画期間開始年度:非開示、最終年度:2030年度。別途、長期ビジョンは2035年度。
計画に対する動き策定
営業利益目標非開示 → 100億円(イノベーション事業)
非財務目標指標名 日本の大手上場半導体商社との連携社数 / 目標値 大手上場10社 / 時期 2027年3月まで
重点施策当社の強み:中国 14 省 4 直轄市ネットワーク、中国半導体メーカーの調達先としての開拓、日本における商流構築、推進体制:日中一体の実行力と効率性、WIC TOKYO:日中技術連携のハブへ、不動産×半導体の二本立てで、2030 年・2035 年の成長へ
見直し・取り下げの理由半導体・ロボティクス新規事業は、この中期計画を支える中核施策。不動産事業で培った基盤を活かしつつ、半導体・ロボティクス領域を新たな成長エンジンとして育成し、2030年、そして2035年に向けた持続的な企業価値向上を実現する。
対象市場の規模対象 中国半導体メーカー上位10社 / 規模 約7兆円規模 / 出典 非開示、対象 メモリー市場 / 規模 約5〜6兆円規模 / 出典 非開示、対象 日本の大手上場半導体商社10社 / 規模 約5兆円規模 / 出典 非開示
公表日2026年6月26日
この書類が述べていない項目(16件)
売上高目標営業利益率目標当期純利益目標ROE目標ROIC目標配当性向・DOEの方針自己株式取得の方針資本コストPBR・株価に関する自己評価投資計画の総額分野別の投資額セグメント別目標計画の前提前計画の実績認識するリスク取締役会決議日

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

中国14省4直轄市の政府・現地有力企業とのネットワークを強みとし、不動産事業で培った基盤を活かしながら、半導体・ロボティクス領域を新たな成長エンジンとして育成し、中期計画を支える中核施策にするため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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