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決算6614シキノハイテック電機・精密

2024年3月期 決算短信〔日本基準〕(非連結)

2024年3月期は、半導体関連の受注や事業譲受の効果などで売上高が増えた一方、営業利益と経常利益は減少し、当期純利益は増加した。2025年3月期は増収を見込むが、営業利益・経常利益・当期純利益は減益を予想している。

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規模
9.5
前期比(売上高、%)
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この期間の実績

通期2023年4月1日~2024年3月31日非連結(個別)日本基準
売上高7,091百万円前年比 +9.5%
営業利益604百万円前年比 -8.0%
経常利益639百万円前年比 -4.3%
純利益(親会社株主帰属)509百万円前年比 +6.8%

帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。

1株当たり当期純利益115.23円
売上高営業利益率8.5%
期末の財政状態
総資産5,754百万円
うち純資産 2,548 百万円自己資本比率 44.3%前期末比 +4.1pt

塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。

現金の出入り
営業+495
投資-357
財務-158
純増減-20

ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です(単位 百万円)。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。

現金及び現金同等物期末残高508百万円
セグメント別売上高電子システム事業 3,504,829千円(前年比 +18.9%)、マイクロエレクトロニクス事業 2,105,484千円(前年比 +1.8%)、製品開発事業 1,481,608千円(前年比 +1.4%)
セグメント別利益電子システム事業 434,228千円(前年比 +21.7%)、マイクロエレクトロニクス事業 243,468千円(前年比 -6.1%)、製品開発事業 -73,143千円
見通しと株主還元
通期業績予想
対象期間2024年4月1日~2025年3月31日
売上高7,475百万円(前年比 +5.4%)
営業利益385百万円(前年比 -36.3%)
経常利益380百万円(前年比 -40.6%)
純利益270百万円(前年比 -47.0%)
年間配当予想15円 → 15円(0.0%)
配当性向24.6%
業績の増減要因

半導体商材の一服感が下期に現れたこと、車載半導体主要顧客の設備投資減少、設計人材の確保難、マイナンバーカード関連製品の導入遅れ、FA検査装置向けカメラの出荷減が減益・計画未達要因となった。一方、カスタムバーンイン装置、車載分野のLSI設計、セルフレジ向け製品、事業譲受によるものづくり事業が増収要因となった。

継続企業の前提に関する記載

該当事項なし

会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
重要な後発事象該当事項はありません
特別損益の内訳特別利益 なし / 特別損失 固定資産除却損 0千円
減価償却費100,923千円
決算説明会の有無有無 有 / 対象者 機関投資家・アナリスト向け
期末発行済株式数4,426,000株
期末自己株式数187株
決算補足説明資料の有有
この期間の実績
項目内容
決算期区分通期
会計基準日本基準
連結・個別の別非連結(個別)
対象期間2023年4月1日~2024年3月31日
売上高7,091百万円(前年比 +9.5%)
営業利益604百万円(前年比 -8.0%)
経常利益639百万円(前年比 -4.3%)
親会社株主に帰属する当期純利益509百万円(前年比 +6.8%)
1株当たり当期純利益115.23円
売上高営業利益率8.5%
自己資本比率当期末 44.3% / 前期末 40.2%
総資産5,754百万円
純資産2,548百万円
営業活動によるキャッシュ・フロー495百万円
投資活動によるキャッシュ・フロー-357百万円
財務活動によるキャッシュ・フロー-158百万円
現金及び現金同等物期末残高508百万円
通期業績予想対象期間 2024年4月1日~2025年3月31日 / 売上高 7,475百万円(前年比 +5.4%) / 営業利益 385百万円(前年比 -36.3%) / 経常利益 380百万円(前年比 -40.6%) / 純利益 270百万円(前年比 -47.0%)
年間配当予想15円 → 15円(0.0%)
配当性向24.6%
セグメント別売上高電子システム事業 3,504,829千円(前年比 +18.9%)、マイクロエレクトロニクス事業 2,105,484千円(前年比 +1.8%)、製品開発事業 1,481,608千円(前年比 +1.4%)
セグメント別利益電子システム事業 434,228千円(前年比 +21.7%)、マイクロエレクトロニクス事業 243,468千円(前年比 -6.1%)、製品開発事業 -73,143千円
減価償却費100,923千円
特別損益の内訳特別利益 なし / 特別損失 固定資産除却損 0千円
継続企業の前提に関する記載該当事項なし
会計方針の変更基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無
重要な後発事象該当事項はありません
決算補足説明資料の有有
決算説明会の有無有無 有 / 対象者 機関投資家・アナリスト向け
期末発行済株式数4,426,000株
期末自己株式数187株
業績の増減要因半導体商材の一服感が下期に現れたこと、車載半導体主要顧客の設備投資減少、設計人材の確保難、マイナンバーカード関連製品の導入遅れ、FA検査装置向けカメラの出荷減が減益・計画未達要因となった。一方、カスタムバーンイン装置、車載分野のLSI設計、セルフレジ向け製品、事業譲受によるものづくり事業が増収要因となった。
この書類が述べていない項目(6件)
業績予想の修正株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減損損失連結範囲の変更

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

半導体商材の一服感が下期に現れたこと、車載半導体向け設備投資の減少、設計人材の確保難、マイナンバーカード関連製品の導入遅れ、FA検査装置向けカメラの出荷減などが挙げられている。一方、パワー半導体・センサー向けカスタムバーンイン装置、車載分野のLSI設計、セルフレジ向け製品などが売上に貢献した。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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