2021年度上期決算説明資料｜シキノハイテック（6614）の適時開示

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書きぶり

条件付き

どれだけ断定的に書かれているかです。

この資料の中身

決算説明資料2022年3月期上期（第2四半期累計）会社の説明として取り出せた項目 5 件

決算の数字（この資料の要点は下の説明です）

通期予想に対する進捗率　通期の予想に対して、いまどこまで進んだかの割合です。科目別の進捗率欄が示されているが、数値は本文抽出で確認できない

この資料で会社が説明したこと

計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。

利益とも概ね計画以上の進捗

増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。

業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。

新しい施策

市場規模・シェア

半導体市場の前年比予測：2021年+19.7%、2022年+8.8%。画像処理システム市場の前年比予測：2021年+12.8%、2022年+13.7%

この資料の中身
項目	内容
資料の種類	決算説明資料
対象決算期	2022年3月期上期（第2四半期累計）
通期予想に対する進捗率	科目別の進捗率欄が示されているが、数値は本文抽出で確認できない
計画に対する自己評価	利益とも概ね計画以上の進捗
増減要因の内訳	材料費・外注費、労務費、研究開発費、その他
業績見通しの前提	半導体市場の2021年前年比予測：+19.7%、半導体市場の2022年前年比予測：+8.8%、画像処理システム市場の2021年前年比予測：+12.8%、画像処理システム市場の2022年前年比予測：+13.7%
市場規模・シェア	半導体市場の前年比予測：2021年+19.7%、2022年+8.8%。画像処理システム市場の前年比予測：2021年+12.8%、2022年+13.7%
新しい施策	電力線搬送通信設備の型式指定取得、電力線通信推進協議会への加入、見守りシステム向け遠赤外線体表面温度計測精度向上の研究、USBカメラの展開、画像関連LSIの設計受託、ISP IPコアの開発、車載・医療・通信分野向け1チップ開発

この書類が述べていない項目（23件）

売上高営業利益経常利益純利益売上総利益率営業利益率販管費当四半期3か月の実績通期業績予想セグメント別実績主要KPI単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額中期経営計画の目標財務目標年間配当配当性向自己株式取得設備投資額受注高・受注残高質疑応答の論点

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

高付加価値製品への取り組みとコスト削減の取り組みを行ったことにより、利益が改善した。また、部品納期遅延の影響は受けたものの、売上高は第2四半期計画を上回った。

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。

重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。

訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。