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発生事実6597HPCシステムズ電機・精密

(開示事項の経過)特別当座貸越契約の締結に関するお知らせ

特別当座貸越契約に基づき、資材調達資金として45.11億円を借り入れることを決定し、2026年6月22日に実行した。借入実行後の借入残高は58.40億円となった。

読む価値
33軽微
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。
向き
中立
会社の説明から読み取った方向です。
規模
45.11
億円
書きぶり
断定的
どれだけ断定的に書かれているかです。

特別当座貸越契約に基づく一部の資金の借入

対象となる主体

提出会社(HPCシステムズ株式会社)

対象拠点・対象製品

大口受注にかかる資材

発生2026年6月22日

(今回の借入実行日)

同日
この開示2026年6月22日

会社は、発生した当日にこの書類で開示しています。

原因

大口受注にかかる資材調達資金の一部への充当

今後の見通し

本借入の実行による残高の推移については、適時お知らせいたします。

発生した事象
項目内容
事象の名称特別当座貸越契約に基づく一部の資金の借入
発生日2026年6月22日(今回の借入実行日)
対象となる主体提出会社(HPCシステムズ株式会社)
対象拠点・対象製品大口受注にかかる資材
原因大口受注にかかる資材調達資金の一部への充当
今後の見通し本借入の実行による残高の推移については、適時お知らせいたします。
続報の予定本借入の実行による残高の推移については、適時お知らせいたします。
この書類が述べていない項目(18件)
認知日・通知受領日業績への影響額計上する会計期間業績予想への影響訴訟・手続きの種類裁判所・当局原告被告提訴日・処分日請求額・課徴金額回収不能または回収遅延のおそれが生じた債権の額停止した業務再開予定日調査体制再発防止策役員の責任異動前の議決権所有割合異動後の議決権所有割合

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

2026年4月1日に公表した大口受注にかかる資材調達資金の一部に充当するため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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