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6項目のうち5項目からの評価です向き
悪化
会社の説明から読み取った方向です。規模
135
百万円（営業利益の当初予想比下振れ）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算短信補足資料2025年2月期 第1四半期会社の説明として取り出せた項目 8 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高1,388百万円
営業利益-406百万円
営業利益率-29.3%
販管費471百万円
当四半期3か月の実績売上高1,388百万円、営業損失406百万円、営業利益率▲29.3%、研究開発費315百万円、EBITDA▲144百万円
通期業績予想
売上高
8,553百万円
営業利益
202百万円
研究開発費
1,469百万円
設備投資額
1,464百万円
EBITDA
1,259百万円
半導体売上高
4,425百万円
ヘルスケア売上高
1,600百万円
新領域売上高
2,527百万円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
売上高、営業利益共に当初予想を下回り未達増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
- 半導体売上高の予想差異-149百万円内容ファーストベンダー部材の合格品不足と修理対応の増加による新規出荷数減
- ヘルスケア売上高の予想差異41百万円内容一部需要の前倒し
- 新領域売上高の予想差異-18百万円
- 売上総利益の予想差異-160百万円内容売上高未達、セカンドベンダー部材搭載製造に関連する一時的費用増加等
- 研究開発費の予想差異-38百万円内容研究開発リソースの製造へのシフト
- 販管費の予想差異14百万円
- 営業利益の予想差異-135百万円
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
- セカンドベンダー部材の歩留まり100%
- 半導体事業の今期上半期受注高予想2,000百万円
新しい施策
- 第2四半期から主力レーザ製品でセカンドベンダー部材へ完全移行する見通し
- 第3四半期から第4工場第2期工事完了により製造キャパシティを増加
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 半導体事業受注高1,994百万円
- 半導体事業受注残高3,859百万円
- セカンドベンダー部材の歩留まり100%
セグメント別実績
半導体
売上高
599百万円
ヘルスケア
売上高
229百万円
新領域
売上高
559百万円
受注高・受注残高
受注高
1,994百万円
受注残高
3,859百万円
設備投資額
1,464百万円
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算短信補足資料 |
| 対象決算期 | 2025年2月期 第1四半期 |
| 売上高 | 1,388百万円 |
| 営業利益 | -406百万円 |
| 営業利益率 | -29.3% |
| 販管費 | 471百万円 |
| 当四半期3か月の実績 | 売上高1,388百万円、営業損失406百万円、営業利益率▲29.3%、研究開発費315百万円、EBITDA▲144百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 8,553百万円 / 営業利益 202百万円 / 研究開発費 1,469百万円 / 設備投資額 1,464百万円 / EBITDA 1,259百万円 / 半導体売上高 4,425百万円 / ヘルスケア売上高 1,600百万円 / 新領域売上高 2,527百万円 |
| 計画に対する自己評価 | 売上高、営業利益共に当初予想を下回り未達 |
| セグメント別実績 | 半導体 売上高 599百万円 / 前年同期比 非開示 / ヘルスケア 売上高 229百万円 / 前年同期比 非開示 / 新領域 売上高 559百万円 / 前年同期比 非開示 |
| 増減要因の内訳 | 要因 半導体売上高の予想差異 / 金額 -149百万円 / 内容 ファーストベンダー部材の合格品不足と修理対応の増加による新規出荷数減、要因 ヘルスケア売上高の予想差異 / 金額 41百万円 / 内容 一部需要の前倒し、要因 新領域売上高の予想差異 / 金額 -18百万円、要因 売上総利益の予想差異 / 金額 -160百万円 / 内容 売上高未達、セカンドベンダー部材搭載製造に関連する一時的費用増加等、要因 研究開発費の予想差異 / 金額 -38百万円 / 内容 研究開発リソースの製造へのシフト、要因 販管費の予想差異 / 金額 14百万円、要因 営業利益の予想差異 / 金額 -135百万円 |
| 主要KPI | 指標名 半導体事業受注高 / 値 1,994百万円 / 前年同期比 非開示、指標名 半導体事業受注残高 / 値 3,859百万円 / 前年同期比 非開示、指標名 セカンドベンダー部材の歩留まり / 値 100% / 前年同期比 非開示 |
| 業績見通しの前提 | 項目 セカンドベンダー部材の歩留まり / 値 100%、項目 半導体事業の今期上半期受注高予想 / 値 2,000百万円 |
| 設備投資額 | 1,464百万円 |
| 受注高・受注残高 | 受注高 1,994百万円 / 受注残高 3,859百万円 |
| 新しい施策 | 第2四半期から主力レーザ製品でセカンドベンダー部材へ完全移行する見通し、第3四半期から第4工場第2期工事完了により製造キャパシティを増加 |
この書類が述べていない項目（15件）
経常利益純利益売上総利益率通期予想に対する進捗率単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額中期経営計画の目標財務目標年間配当配当性向自己株式取得市場規模・シェア質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体事業におけるファーストベンダー部材の合格品不足、過去出荷品の修理対応増加による新規出荷数の減少。加えて、売上高未達や修理対応、セカンドベンダー部材搭載製造に関連する一時的費用の増加が営業利益を押し下げた。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。