Komori
決算説明資料6521オキサイド電機・精密

2024年2月期第3四半期 決算説明会の質疑応答(要旨)について

半導体事業の部材不具合と量産時の歩留まり低下により、第3・第4四半期の売上計画を下方修正した理由が説明された。あわせて、セカンドベンダーの採用・増産協議や、今後の原価率改善の見通しが示された。

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質疑応答要旨2024年2月期 第3四半期会社の説明として取り出せた項目 8 件
決算の数字(この資料の要点は下の説明です)
当四半期3か月の実績半導体事業の第3四半期売上高は第2四半期比で3億円減少、全社営業利益は同5億円悪化
通期業績予想下方修正の実施は示されているが、修正後の科目別予想値は非開示
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
ライコル社は第2四半期がほぼ計画並み、第3四半期はやや弱含み、通期累計では計画に対し若干の未達
質疑応答の論点説明会で投資家から出た質問と、会社の答えの要点です。
半導体部材の不具合・歩留まり低下と下方修正の理由、信頼性試験、セカンドベンダーの歩留まり・生産能力・コスト、KLA社との事業、ライコル社の業績、投資方針、顧客シェアへの影響
増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
半導体事業の第3・第4四半期減収、部材の歩留まり低下、追加の試験工数、必要以上の仕入れ、製品保証引当金、前倒し計上費用
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
2024年は半導体市況が回復するとの見方。セカンドベンダーは来期100台の生産能力実現を協議中
新しい施策
セカンドベンダー部材の採用、来期100台に向けた増産協議、ライコル社との事業シナジー拡大、半導体事業での協業加速
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
  • セカンドベンダー部材の長期信頼性評価合格歩留まり100%
  • セカンドベンダー部材の追加発注16台
  • セカンドベンダーの来期納入計画100台
  • セカンドベンダーの納入ペース約5
  • 現行ベンダー部材の過去の最大歩留まり約50
  • セカンドベンダー部材の信頼性試験5,000超
単価と数量の指標売上を「いくらで」「どれだけ」に分けて見るための数字です。
レーザ販売価格は1台あたり数千万円。第4四半期に約50台を製造出荷する計画だったが、合格見込みは10数台程度。現行ベンダーから第2・第3四半期に約150台を購入。セカンドベンダーの調達コストは現行ベンダーの約2倍だが、歩留まりを考慮すると現時点で同等以下と説明
市場規模・シェア
市場シェアが急激に下がることはないと想定しているが、数値は非開示
この資料の中身
項目内容
資料の種類質疑応答要旨
対象決算期2024年2月期 第3四半期
当四半期3か月の実績半導体事業の第3四半期売上高は第2四半期比で3億円減少、全社営業利益は同5億円悪化
通期業績予想下方修正の実施は示されているが、修正後の科目別予想値は非開示
計画に対する自己評価ライコル社は第2四半期がほぼ計画並み、第3四半期はやや弱含み、通期累計では計画に対し若干の未達
増減要因の内訳半導体事業の第3・第4四半期減収、部材の歩留まり低下、追加の試験工数、必要以上の仕入れ、製品保証引当金、前倒し計上費用
主要KPI指標名 セカンドベンダー部材の長期信頼性評価合格歩留まり / 値 100% / 前年同期比 非開示、指標名 セカンドベンダー部材の追加発注 / 値 16台 / 前年同期比 非開示、指標名 セカンドベンダーの来期納入計画 / 値 100台 / 前年同期比 非開示、指標名 セカンドベンダーの納入ペース / 値 約5 / 前年同期比 非開示、指標名 現行ベンダー部材の過去の最大歩留まり / 値 約50 / 前年同期比 非開示、指標名 セカンドベンダー部材の信頼性試験 / 値 5,000超 / 前年同期比 非開示
単価と数量の指標レーザ販売価格は1台あたり数千万円。第4四半期に約50台を製造出荷する計画だったが、合格見込みは10数台程度。現行ベンダーから第2・第3四半期に約150台を購入。セカンドベンダーの調達コストは現行ベンダーの約2倍だが、歩留まりを考慮すると現時点で同等以下と説明
業績見通しの前提2024年は半導体市況が回復するとの見方。セカンドベンダーは来期100台の生産能力実現を協議中
市場規模・シェア市場シェアが急激に下がることはないと想定しているが、数値は非開示
質疑応答の論点半導体部材の不具合・歩留まり低下と下方修正の理由、信頼性試験、セカンドベンダーの歩留まり・生産能力・コスト、KLA社との事業、ライコル社の業績、投資方針、顧客シェアへの影響
新しい施策セカンドベンダー部材の採用、来期100台に向けた増産協議、ライコル社との事業シナジー拡大、半導体事業での協業加速
この書類が述べていない項目(19件)
売上高営業利益経常利益純利益売上総利益率営業利益率販管費通期予想に対する進捗率セグメント別実績店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額中期経営計画の目標財務目標年間配当配当性向自己株式取得設備投資額受注高・受注残高

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

改良版部材で当初期待した歩留まりが得られず、厳しい信頼性評価に合格する部材が10数台程度にとどまる見込みとなったため。量産時の製造ばらつき、不具合部材の追加試験工数、必要以上の仕入れ、製品保証引当金なども利益を押し下げたと説明している。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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