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会社の説明から読み取った方向です。規模
4.8
売上高の前期比（%）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
通期2023年8月1日〜2024年7月31日非連結（個別）日本基準売上高8,203百万円前年比 +4.8%
営業利益2,017百万円前年比 +8.5%
経常利益2,088百万円前年比 +8.4%
純利益（親会社株主帰属）1,471百万円前年比 +7.7%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。
１株当たり当期純利益183円25銭
期末の財政状態
総資産16,116,025千円
うち純資産 12,299,793 千円自己資本比率 76.3%前期末比 +1.0pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金の出入り
営業+1,642,346
投資-292,170
財務-103,438
純増減+1,246,738
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です（単位 千円）。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
現金及び現金同等物期末残高4,637,782千円
地域別売上高
日本4,408,24926.9%
台湾350,9562.1%
中国1,936,03111.8%
韓国506,8243.1%
米国824,0635.0%
東南アジア・インド113,4330.7%
その他63,5990.4%
合計8,203,15950.0%
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高9,500百万円（前年比 +15.8%）
営業利益2,220百万円（前年比 +10.1%）
経常利益2,240百万円（前年比 +7.2%）
純利益1,530百万円（前年比 +3.9%）
年間配当予想非開示 → 45円00銭
株主還元方針安定した配当を継続し、余剰資金については業績連動的な配当も取り入れる方針。数値目標の記載はない。
業績の増減要因
生成AIの活用拡大等を背景に半導体市場の需要が回復し、化合物半導体分野やCVD装置・エッチング装置の売上が増加した。一方、洗浄装置は国内大型機の販売不振、部品・メンテナンスは大口先工場稼働率の一時低下により減少した。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
重要な後発事象該当事項はありません
減損損失該当事項なし（減損損失の計上なし）
特別損益の内訳該当事項なし
減価償却費83,247千円
受注高・受注残高受注高 8,146,515千円 / 受注残高 5,361,980千円
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 通期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 非連結（個別） |
| 対象期間 | 2023年8月1日〜2024年7月31日 |
| 売上高 | 8,203百万円（前年比 +4.8%） |
| 営業利益 | 2,017百万円（前年比 +8.5%） |
| 経常利益 | 2,088百万円（前年比 +8.4%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 1,471百万円（前年比 +7.7%） |
| １株当たり当期純利益 | 183円25銭 |
| 自己資本比率 | 当期末 76.3 / 前期末 75.3 |
| 総資産 | 16,116,025千円 |
| 純資産 | 12,299,793千円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 1,642,346千円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -292,170千円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -103,438千円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 4,637,782千円 |
| 通期業績予想 | 売上高 9,500百万円（前年比 +15.8%） / 営業利益 2,220百万円（前年比 +10.1%） / 経常利益 2,240百万円（前年比 +7.2%） / 純利益 1,530百万円（前年比 +3.9%） |
| 年間配当予想 | 非開示 → 45円00銭 |
| 株主還元方針 | 安定した配当を継続し、余剰資金については業績連動的な配当も取り入れる方針。数値目標の記載はない。 |
| 地域別売上高 | 日本 4,408,249千円 / 台湾 350,956千円 / 中国 1,936,031千円 / 韓国 506,824千円 / 米国 824,063千円 / 東南アジア・インド 113,433千円 / その他 63,599千円 / 合計 8,203,159千円 |
| 受注高・受注残高 | 受注高 8,146,515千円 / 受注残高 5,361,980千円 |
| 減価償却費 | 83,247千円 |
| 減損損失 | 該当事項なし（減損損失の計上なし） |
| 特別損益の内訳 | 該当事項なし |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 重要な後発事象 | 該当事項はありません |
| 業績の増減要因 | 生成AIの活用拡大等を背景に半導体市場の需要が回復し、化合物半導体分野やCVD装置・エッチング装置の売上が増加した。一方、洗浄装置は国内大型機の販売不振、部品・メンテナンスは大口先工場稼働率の一時低下により減少した。 |
この書類が述べていない項目（11件）
売上高営業利益率業績予想の修正配当性向セグメント別売上高セグメント別利益会計方針の変更連結範囲の変更決算補足説明資料の有無決算説明会の有無期末発行済株式数期末自己株式数
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。生成AIの活用拡大を背景としたロジック半導体・メモリ需要の回復、5G関連の開発投資と本格生産への移行、6G向け研究開発装置需要の拡大。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。