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6項目のうち4項目からの評価です向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
3.3
％（売上高の前年同期比）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第3四半期2023年8月1日〜2024年4月30日非連結（個別）日本基準売上高5,759,277千円前年比 +3.3%
営業利益1,291,710千円前年比 -1.8%
経常利益1,384,997千円前年比 +2.6%
純利益（親会社株主帰属）972,379千円前年比 +0.6%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。
期末の財政状態
総資産15,866,440千円
うち純資産 11,751,948 千円自己資本比率 74.1%
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。
地域別売上高アジア 当第3四半期累計期間 2,036,130千円 / 前年同期 1,564,929千円 / 構成比 79.5% / 北米 当第3四半期累計期間 523,347千円 / 前年同期 397,648千円 / 構成比 20.4% / 欧州 当第3四半期累計期間 2,773千円 / 前年同期 63,844千円 / 構成比 0.1% / その他 当第3四半期累計期間 171千円 / 前年同期 非開示 / 構成比 0.0%
見通しと株主還元
業績予想の修正修正はありません
業績の増減要因
世界経済の先行き不透明感やスマートフォン・パソコン需要の減速で設備投資が鈍化した一方、5Gの普及と各国の半導体産業育成により半導体等電子部品製造装置の需要が拡大した。用途別では化合物半導体分野・シリコン半導体分野が増加し、電子部品分野・ヘルスケア関連分野・部品・メンテナンスが減少した。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし（『該当事項はありません』）
受注高・受注残高受注高 5,664,110千円 / 受注残高 5,323,457千円
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第3四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 非連結（個別） |
| 対象期間 | 2023年8月1日〜2024年4月30日 |
| 売上高 | 5,759,277千円（前年比 +3.3%） |
| 営業利益 | 1,291,710千円（前年比 -1.8%） |
| 経常利益 | 1,384,997千円（前年比 +2.6%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 972,379千円（前年比 +0.6%） |
| 自己資本比率 | 当期末 74.1 / 前期末 非開示 |
| 総資産 | 15,866,440千円 |
| 純資産 | 11,751,948千円 |
| 業績予想の修正 | 修正はありません |
| 地域別売上高 | アジア 当第3四半期累計期間 2,036,130千円 / 前年同期 1,564,929千円 / 構成比 79.5% / 北米 当第3四半期累計期間 523,347千円 / 前年同期 397,648千円 / 構成比 20.4% / 欧州 当第3四半期累計期間 2,773千円 / 前年同期 63,844千円 / 構成比 0.1% / その他 当第3四半期累計期間 171千円 / 前年同期 非開示 / 構成比 0.0% |
| 受注高・受注残高 | 受注高 5,664,110千円 / 受注残高 5,323,457千円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし（『該当事項はありません』） |
| 業績の増減要因 | 世界経済の先行き不透明感やスマートフォン・パソコン需要の減速で設備投資が鈍化した一方、5Gの普及と各国の半導体産業育成により半導体等電子部品製造装置の需要が拡大した。用途別では化合物半導体分野・シリコン半導体分野が増加し、電子部品分野・ヘルスケア関連分野・部品・メンテナンスが減少した。 |
この書類が述べていない項目（22件）
１株当たり当期純利益売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高通期業績予想年間配当予想配当性向株主還元方針セグメント別売上高セグメント別利益減価償却費減損損失特別損益の内訳会計方針の変更連結範囲の変更重要な後発事象決算補足説明資料の有無決算説明会の有無期末発行済株式数期末自己株式数
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。欧米諸国の政策金利動向、中国の不動産市況停滞、ウクライナ・中東情勢、スマートフォンやパソコン需要の減速などで設備投資が鈍化した一方、5Gの普及や各国の半導体産業育成を背景に、半導体等電子部品製造装置の需要が拡大したと説明しています。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。