日機装（6376）・施策再掲
医薬・食品・半導体分野への受注多角化
FY2020-Q2に初出。4回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載はFY2023-Q1。
4記載
4年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
医薬・食品・半導体分野への受注多角化3社が書いているテーマ・逆風0社・追い風3社
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「半導体関連産業向けキャンドモータポンプ需要は一服するも、海外の石油化学関連向けの受注は堅調に推移。」
半導体関連向け需要が一服する中、海外の石油化学関連向け受注は堅調であり、石油上流分野以外への受注多角化を進める構図を継続している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「中長期的には、石油関連事業については、グループ・協力会社の販売網を生かしつつ、下流分野や医薬など新たな分野への事業領域の拡大とアフターセールスの強化に継続して取り組んでまいります。」
石油関連事業の上流依存を抑えるため、下流分野・医薬などへの領域拡大とアフターセールス強化を継続している。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「一方、石油化学市場などの下流分野は更新需要が引き続き堅調に推移しており、医薬、衛生用品、食品製造向けなど新たな分野での引合いも増加しています。」
石油関連の上流分野が低調な中、医薬・衛生用品・食品製造向けなど新たな分野で引合いが増加している。 - FY2020-Q2初出有価証券報告書
「石油関連事業は引き続き厳しい事業環境が続くことが見込まれますが、医薬、食品、半導体などの分野で引合いが増加しており、受注の拡大につなげていきます。」
石油関連事業の環境悪化に対応し、医薬・食品・半導体など非石油分野の引き合いを受注拡大につなげる方針を新たに明示している。