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NVT 7700
適用分野（この発表が対象とする用途）
アドバンストパッケージ向けのレーザースクライビング・ダイシング、ウエハ加工・計測
提供開始日2025年12月17日～19日（SEMICON Japan 2025で発表・展示予定）
会社が数字で示したこと
定量的な効果
Chip（die）強度が他社比較で3倍
利用実績
ティア1半導体工場にツールを導入（導入社数・累計件数は非開示）
相手先と当社の関係
ローツェ6323
当社との関係
当社の米国関連会社。
相手先ナノヴァーステクノロジーズ（Nanoverse Technologies, Ltd. (NVT)）
米国オレゴン州ビーバートンに本社を置く、当社の米国関連会社。代表取締役はジェフリー・アルベロ。その他の事業内容・資本金・設立年は非開示。
拠点（この発表が示した場所）
東京ビッグサイト（展示会場）、当社ブース South 1st floorホール S1723
この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | NVT 7700 |
| 相手先 | ナノヴァーステクノロジーズ（Nanoverse Technologies, Ltd. (NVT)） |
| 相手先の概要 | 米国オレゴン州ビーバートンに本社を置く、当社の米国関連会社。代表取締役はジェフリー・アルベロ。その他の事業内容・資本金・設立年は非開示。 |
| 当社との関係 | 当社の米国関連会社。 |
| 提供開始日 | 2025年12月17日～19日（SEMICON Japan 2025で発表・展示予定） |
| 適用分野 | アドバンストパッケージ向けのレーザースクライビング・ダイシング、ウエハ加工・計測 |
| 拠点所在地 | 東京ビッグサイト（展示会場）、当社ブース South 1st floorホール S1723 |
| 定量的な効果 | Chip（die）強度が他社比較で3倍 |
| 利用実績 | ティア1半導体工場にツールを導入（導入社数・累計件数は非開示） |
この書類が述べていない項目（9件）
契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点の規模業績への影響出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。SEMICON Japan 2025で、ナノヴァーステクノロジーズのアドバンスドパッケージ向け製品ファミリーの主力製品を発表・展示するため。量産導入に先立ち、製造およびサポート能力の拡大も進めている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。