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Under 6 inch 小径ウエーハ用加熱装置
適用分野（この発表が対象とする用途）
次世代パワー半導体、SiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）、研究開発、試作、少量生産、大学・研究機関、半導体メーカー、センサーメーカー
提供開始日2026年9月9日から11日まで（展示会出展予定）
相手先と当社の関係
ワイエイシイホールディングス6298
当社との関係
株式会社ワイエイシイデンコーは当社の100％子会社
拠点（この発表が示した場所）
東京ビッグサイト 南ホール1（展示会会場）
業績への影響
中長期的な受注拡大および企業価値向上を目指す
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | Under 6 inch 小径ウエーハ用加熱装置 |
| 当社との関係 | 株式会社ワイエイシイデンコーは当社の100％子会社 |
| 提供開始日 | 2026年9月9日から11日まで（展示会出展予定） |
| 適用分野 | 次世代パワー半導体、SiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）、研究開発、試作、少量生産、大学・研究機関、半導体メーカー、センサーメーカー |
| 拠点所在地 | 東京ビッグサイト 南ホール1（展示会会場） |
| 業績への影響 | 中長期的な受注拡大および企業価値向上を目指す |
この書類が述べていない項目（12件）
相手先相手先の概要契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点の規模定量的な効果利用実績出典
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会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。次世代パワー半導体市場で小径ウエーハ向けの高精度な熱処理技術への需要が高まっているため。製品を通じて研究開発市場への提案力を強化し、将来的な量産設備への展開、中長期的な受注拡大および企業価値向上を目指すとしている。
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