読む価値
42定例
6項目のうち5項目からの評価です向き
改善
会社の説明から読み取った方向です。規模
55.3
営業利益の前年同期比(%)書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第3四半期2025年1月1日〜2025年9月30日連結日本基準売上高28,015百万円前年比 +22.7%進捗 74.7%
営業利益6,614百万円前年比 +55.3%進捗 83.7%
経常利益6,285百万円前年比 +30.3%進捗 79.6%
純利益(親会社株主帰属)4,654百万円前年比 +30.7%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第3四半期なら75%が通過点の目安です。
1株当たり当期純利益269.45円
期末の財政状態
総資産82,717百万円
うち純資産 76,040 百万円自己資本比率 91.9%前期末比 -0.8pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
セグメント別売上高日本 18,648百万円(前年比 +13.5%)、アジア 16,650百万円(前年比 +35.3%)、北米 1,448百万円(前年比 +5.3%)、欧州 1,844百万円(前年比 +12.1%)
セグメント別利益日本 3,713百万円(前年比 +3.8%)、アジア 2,167百万円(前年比 +121.4%)、北米 84百万円(前年比 -40.1%)、欧州 91百万円(前年比 -43.9%)
地域別売上高17,650百万円、1,413百万円、1,712百万円、81百万円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高37,500百万円(前年比 +15.0%)
営業利益7,900百万円(前年比 +14.9%)
経常利益7,900百万円(前年比 +10.8%)
親会社株主に帰属する当期純利益6,000百万円(前年比 +13.6%)
1株当たり当期純利益347.33円
年間配当予想105.00円 → 125.00円(19.0%)
業績の増減要因
生成AIに関連する半導体需要が市場成長を牽引し、データセンターのサーバー用途におけるパッケージ基板および高多層基板の需要が拡大した。高付加価値工具および高多層基板用工具への需要が急増し、内製設備を活かした生産設備の立ち上げ、グループ間連携による供給体制の拡充、生産拠点の稼働率向上による原価低減効果で収益性が改善した。
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません。
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 会社数 0 / 社名 非開示 / 除外 会社数 0 / 社名 非開示
重要な後発事象該当事項はありません。
特別損益の内訳特別利益 投資有価証券売却益 15百万円 / 特別損失 非開示
減価償却費2,339百万円
決算補足説明資料の有無無
決算説明会の有無無(対象者:該当なし)
期末発行済株式数19,780,000株
期末自己株式数2,505,282株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第3四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2025年1月1日〜2025年9月30日 |
| 売上高 | 28,015百万円(前年比 +22.7%) |
| 営業利益 | 6,614百万円(前年比 +55.3%) |
| 経常利益 | 6,285百万円(前年比 +30.3%) |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 4,654百万円(前年比 +30.7%) |
| 1株当たり当期純利益 | 269.45円 |
| 自己資本比率 | 当期末 91.9 / 前期末 92.7 |
| 総資産 | 82,717百万円 |
| 純資産 | 76,040百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 37,500百万円(前年比 +15.0%) / 営業利益 7,900百万円(前年比 +14.9%) / 経常利益 7,900百万円(前年比 +10.8%) / 親会社株主に帰属する当期純利益 6,000百万円(前年比 +13.6%) / 1株当たり当期純利益 347.33円 |
| 年間配当予想 | 105.00円 → 125.00円(19.0%) |
| セグメント別売上高 | 日本 18,648百万円(前年比 +13.5%)、アジア 16,650百万円(前年比 +35.3%)、北米 1,448百万円(前年比 +5.3%)、欧州 1,844百万円(前年比 +12.1%) |
| セグメント別利益 | 日本 3,713百万円(前年比 +3.8%)、アジア 2,167百万円(前年比 +121.4%)、北米 84百万円(前年比 -40.1%)、欧州 91百万円(前年比 -43.9%) |
| 地域別売上高 | 17,650百万円、1,413百万円、1,712百万円、81百万円 |
| 減価償却費 | 2,339百万円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 投資有価証券売却益 15百万円 / 特別損失 非開示 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません。 |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 会社数 0 / 社名 非開示 / 除外 会社数 0 / 社名 非開示 |
| 重要な後発事象 | 該当事項はありません。 |
| 決算補足説明資料の有無 | 無 |
| 決算説明会の有無 | 無(対象者:該当なし) |
| 期末発行済株式数 | 19,780,000株 |
| 期末自己株式数 | 2,505,282株 |
| 業績の増減要因 | 生成AIに関連する半導体需要が市場成長を牽引し、データセンターのサーバー用途におけるパッケージ基板および高多層基板の需要が拡大した。高付加価値工具および高多層基板用工具への需要が急増し、内製設備を活かした生産設備の立ち上げ、グループ間連携による供給体制の拡充、生産拠点の稼働率向上による原価低減効果で収益性が改善した。 |
この書類が述べていない項目(10件)
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高業績予想の修正配当性向株主還元方針受注高・受注残高減損損失
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。生成AIに関連する半導体需要、データセンターのサーバー用途におけるパッケージ基板・高多層基板の需要拡大、高付加価値工具への需要急増があった。また、内製設備を活かした生産設備の立ち上げ、グループ間連携による供給体制の拡充、生産拠点の稼働率向上による原価低減効果により収益性が改善した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。