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％（営業利益の前年同期比増加率）書きぶり
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第3四半期2021年1月1日〜2021年9月30日連結日本基準売上高20,504百万円前年比 +23.9%進捗 76.8%
営業利益3,892百万円前年比 +96.8%進捗 81.1%
経常利益3,961百万円前年比 +99.3%進捗 80.8%
純利益（親会社株主帰属）2,913百万円前年比 +73.1%進捗 78.7%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第3四半期なら75%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益168円62銭
期末の財政状態
総資産63,115百万円
うち純資産 57,567 百万円自己資本比率 91.2%前期末比 -1.8pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
セグメント別売上高
日本14,72854.2%
アジア10,07437.1%
北米9753.6%
欧州1,4075.2%
セグメント別利益
日本2,96170.1%
アジア1,09926.0%
北米441.0%
欧州1172.8%
地域別売上高
アジア10,85582.0%
北米9467.1%
欧州1,35110.2%
その他の地域890.7%
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高26,700百万円（前年比 +17.0%）
営業利益4,800百万円（前年比 +67.6%）
経常利益4,900百万円（前年比 +72.7%）
純利益3,700百万円（前年比 +45.7%）
年間配当予想70円 → 75円（+7.1%）
業績の増減要因
電子機器業界では半導体パッケージ・高速通信インフラ関連が好調で、当社製品への需要増加が続いた。高付加価値コーティング製品の拡大、生産能力の拡大と効率化により収益力が向上し、主要取引通貨の円安も寄与した。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 社数 0 / 社名 非開示 / 除外 社数 0 / 社名 非開示
重要な後発事象該当事項はありません
特別損益の内訳当第3四半期連結累計期間は特別利益・特別損失の計上なし
減価償却費1,947百万円
決算補足説明資料の有無無
決算説明会の有無無
期末発行済株式数19,780,000株
期末自己株式数2,504,200株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第3四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2021年1月1日〜2021年9月30日 |
| 売上高 | 20,504百万円（前年比 +23.9%） |
| 営業利益 | 3,892百万円（前年比 +96.8%） |
| 経常利益 | 3,961百万円（前年比 +99.3%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 2,913百万円（前年比 +73.1%） |
| １株当たり当期純利益 | 168円62銭 |
| 自己資本比率 | 当期末 91.2 / 前期末 93 |
| 総資産 | 63,115百万円 |
| 純資産 | 57,567百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 26,700百万円（前年比 +17.0%） / 営業利益 4,800百万円（前年比 +67.6%） / 経常利益 4,900百万円（前年比 +72.7%） / 純利益 3,700百万円（前年比 +45.7%） |
| 年間配当予想 | 70円 → 75円（+7.1%） |
| セグメント別売上高 | セグメント 日本 / 売上高 14,728百万円 / 前年同期比_pct 26.5百万円 / 外部顧客への売上高 8,470百万円、セグメント アジア / 売上高 10,074百万円 / 前年同期比_pct 21百万円 / 外部顧客への売上高 9,650百万円、セグメント 北米 / 売上高 975百万円 / 前年同期比_pct 12.8百万円 / 外部顧客への売上高 975百万円、セグメント 欧州 / 売上高 1,407百万円 / 前年同期比_pct 49.2百万円 / 外部顧客への売上高 1,407百万円 |
| セグメント別利益 | セグメント 日本 / セグメント利益 2,961百万円 / 前年同期比_pct 166百万円、セグメント アジア / セグメント利益 1,099百万円 / 前年同期比_pct 46百万円、セグメント 北米 / セグメント利益 44百万円 / 前年同期比_pct 48.5百万円、セグメント 欧州 / セグメント利益 117百万円 / 前年同期比_pct 118.2百万円 |
| 地域別売上高 | 地域 アジア / 売上高 10,855百万円 / 構成比_pct 53百万円、地域 北米 / 売上高 946百万円 / 構成比_pct 4.6百万円、地域 欧州 / 売上高 1,351百万円 / 構成比_pct 6.6百万円、地域 その他の地域 / 売上高 89百万円 / 構成比_pct 0.4百万円 |
| 減価償却費 | 1,947百万円 |
| 特別損益の内訳 | 当第3四半期連結累計期間は特別利益・特別損失の計上なし |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 社数 0 / 社名 非開示 / 除外 社数 0 / 社名 非開示 |
| 重要な後発事象 | 該当事項はありません |
| 決算補足説明資料の有無 | 無 |
| 決算説明会の有無 | 無 |
| 期末発行済株式数 | 19,780,000株 |
| 期末自己株式数 | 2,504,200株 |
| 業績の増減要因 | 電子機器業界では半導体パッケージ・高速通信インフラ関連が好調で、当社製品への需要増加が続いた。高付加価値コーティング製品の拡大、生産能力の拡大と効率化により収益力が向上し、主要取引通貨の円安も寄与した。 |
この書類が述べていない項目（10件）
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高業績予想の修正配当性向株主還元方針受注高・受注残高減損損失
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体パッケージ・高速通信インフラ関連を中心とする需要増加、自動車関連向け需要、高付加価値コーティング製品の拡大、生産能力の拡大と効率化、主要取引通貨の円安が挙げられている。
このページの読み方
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重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
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