タツモ（6266）・事実削除
台湾向け半導体装置販売の減少
FY2018-Q1に初出。8回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載はFY2021-Q1。
8記載
4年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
台湾向け半導体製造装置販売の減少1社が書いているテーマ・逆風1社・追い風0社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2021-Q1削除有価証券報告書
「半導体装置部門につきましては、半導体製造装置の需要拡大により受注が増加しておりますが、今期は後半に検収予定が集中しており、売上高は３億83百万円（前年同期比76.9％減）となりました。」
前回記載されていた台湾の後工程向け装置の引渡しに関する具体的な説明はなく、今回は半導体製造装置全般の需要、受注増加、検収予定の集中として説明されている。 - FY2020-Q1対処有価証券報告書
「半導体装置部門につきましては、半導体関連の設備投資は慎重な傾向にありますが、台湾の後工程向けの半導体製造装置の引渡しが完了したため、売上高は16億57百万円（前年同期比121.7％増）となりました。」
前年度までの台湾向け半導体装置販売減少に対し、台湾の後工程向け装置の引渡しが完了し、売上高が前年同期比121.7％増となった。 - FY2019-Q2削除有価証券報告書
「半導体装置部門につきましては、スマートフォン関連の需要低迷の影響を受け、売上高は９億74百万円（前年同期比8.3％減）となりました。」
前四半期まで記載されていた台湾企業・台湾後工程向け販売に関する具体的な記載はなく、今回はスマートフォン関連需要の低迷を要因として説明している。 - FY2019-Q1対処有価証券報告書
「半導体装置部門につきましては、半導体関連の設備投資は慎重な傾向にありますが、台湾の後工程向けの半導体製造装置の引渡しが早期に完了したため、売上高は７億47百万円（前年同期比32.8％増）となりました。」
前年度までの台湾向け半導体装置販売減少に対し、台湾の後工程向け装置の引渡しが早期に完了し、売上高は前年同期比32.8％増となった。 - FY2018再定義有価証券報告書
「半導体装置部門につきましては、台湾企業の設備投資が抑制された影響により、売上高は2,739百万円（前年同期比31.1％減）となりました。」
台湾向け半導体装置販売の減少について、台湾企業の設備投資抑制を要因として具体化している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「半導体装置部門につきましては、台湾向け販売の減少により、売上高は1,877百万円（前年同期比39.6％減）となりました。」
台湾向け半導体装置販売の減少を引き続き記載し、累計売上高は1,877百万円、前年同期比39.6％減となった。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「半導体装置部門につきましては、台湾向け販売の減少により、売上高は1,063百万円（前年同期比56.6％減）となりました。」
台湾向け半導体装置販売の減少を引き続き記載し、累計売上高は1,063百万円、前年同期比56.6％減となった。 - FY2018-Q1初出有価証券報告書
「半導体装置部門につきましては、台湾向け販売の減少により、売上高は563百万円（前年同期比51.9％減）となりました。」
半導体装置部門について、台湾向け販売の減少を要因として、売上高563百万円、前年同期比51.9％減となった事実を新たに記載している。