読む価値
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条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
ウエハレベルパッケージ向けシステム（テンポラリーボンダー・デボンダー装置）
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体製造工程、ウエハレベルパッケージ、AI・5G・IoT・自動運転市場などの先端パッケージ技術
会社が数字で示したこと
定量的な効果
歩留まり向上（数値は非開示）
利用実績
これまでの取引実績あり（件数・累計は非開示）
相手先と当社の関係
ＡＩメカテック6227
当社との関係
これまでの取引実績がある
相手先海外の大手半導体関連メーカー（社名非開示）
海外の大手半導体関連メーカー。所在地・代表者・事業内容・資本金・設立年は非開示
契約金額
約50億円
業績への影響
2028年6月期に売上計上する見込み。顧客との納期調整等により今期業績予想の修正が必要となる場合は速やかに開示。円建てのため為替変動の影響なし
会社は提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | ウエハレベルパッケージ向けシステム（テンポラリーボンダー・デボンダー装置） |
| 相手先 | 海外の大手半導体関連メーカー（社名非開示） |
| 相手先の概要 | 海外の大手半導体関連メーカー。所在地・代表者・事業内容・資本金・設立年は非開示 |
| 当社との関係 | これまでの取引実績がある |
| 契約金額 | 約50億円 |
| 適用分野 | 半導体製造工程、ウエハレベルパッケージ、AI・5G・IoT・自動運転市場などの先端パッケージ技術 |
| 定量的な効果 | 歩留まり向上（数値は非開示） |
| 利用実績 | これまでの取引実績あり（件数・累計は非開示） |
| 業績への影響 | 2028年6月期に売上計上する見込み。顧客との納期調整等により今期業績予想の修正が必要となる場合は速やかに開示。円建てのため為替変動の影響なし |
この書類が述べていない項目（9件）
提供価格契約締結日提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。長年培ったウエハの仮接合、サポートガラスの剥離・洗浄、モノづくり力を組み合わせた提案について、安定した品質と歩留まり向上を実現できる点が評価され、これまでの取引実績も踏まえて受注に至った。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。