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中期経営計画見直しに関するお知らせ

第一次中期経営計画の最終年度目標を、売上高300億円から450億円、営業利益38億円から90億円へ引き上げ、営業利益率とROEの目標も上方修正した。併せて、成長投資や株主還元などのキャッシュアロケーション方針を見直した。

読む価値
63注目
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向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。
規模
150
億円
書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。

経営計画として書かれたこと

一部見直し
第一次中期経営計画計画期間 2026年6月期から2028年6月期
公表日 2026年8月7日
売上高+50.0%
基準 300目標450億円
営業利益+136.8%
基準 38目標90億円
営業利益率+8.0pt
基準 12目標20%
ROE+13.0pt
基準 17目標30%

線は、書類が示す基準の水準から目標の水準までの上がり幅です。傾きは、この書類の中で最も大きい伸び幅を基準にしています。%で示される指標は、差をポイント(pt)で表しています。点線の数値は、会社が伸び幅を示していないため、公表された2つの数値から算出したものです。

前の計画はどうなったか売上高300億円・営業利益38億円・営業利益率12%(2028年6月期の当初中計最終年度目標) → 2026年6月期実績:売上高352億円・営業利益58億円・営業利益率16.5%+17.3%公表された2つの数値から算出
分野別の投資額分野 成長投資 / 金額 非開示 / 配分 40%程度 / 内容 研究開発費、設備投資(開発・生産拠点拡充等)、経営基盤整備
資本の使い方について述べたこと
配当性向・DOEの方針株主資本配当率(DOE)2.5%程度を目安として実施。対象期間は2026-28/6期の見直し計画及び中期経営計画。配当性向は利益のうち配当に回す割合、DOEは純資産に対する配当の割合です。
重点施策
01TB/DB(WLP)
02TB/DB(PLP、HBM、SiPh)
03はんだボールマウンタ
04米国等における販売・サポートチャネル確立
05マイクロディスプレイ向けシステム
06新プロセス向けIJP/NIPシステム
07新工場の円滑な立ち上げ
08マルチベンダー体制の構築
09多能工化推進による柔軟な生産体制拡充
10新業務システムの導入
11IT基盤の整備
12リードタイムの短縮
13装置横断的な部材調達推進
14運転資本のコントロール
15気候変動への対応/地球環境の保全・環境負荷軽減
16ダイバーシティ、エクイティ、インクルージョン
17ガバナンスの強化
18人的資本の活性化/心身の安全衛生
計画の前提AIインフラ需要の拡大とAI用先端半導体向け設備投資の継続。同時に、将来記述は当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づく。
セグメント別目標セグメント 半導体関連 / 2028年6月期売上高 388億円、セグメント IJP/LCD / 2028年6月期売上高 62億円
会社が挙げているリスク
実際の業績等が様々な要因により大きく異なる可能性
見直し・取り下げの理由

AIインフラ需要の拡大を受け、AI用先端半導体向けに積極的な設備投資が続いている。このような事業環境のもと、同半導体パッケージ向けテンポラリーボンダー・デボンダー等が策定時の想定を上回る売上水準で推移する見込みであることから、2026年6月期実績も踏まえ、当該中期経営計画に掲げるテーマ及び期間目標等の見直しを行った。

経営計画として書かれたこと
項目内容
計画の名称第一次中期経営計画
計画期間2026年6月期から2028年6月期
計画に対する動き一部見直し
売上高目標300億円 → 450億円(50%)
営業利益目標38億円 → 90億円(約136.8%)
営業利益率目標12% → 20%(約66.7%)
ROE目標17% → 30以上(76.5%以上)
配当性向・DOEの方針株主資本配当率(DOE)2.5%程度を目安として実施。対象期間は2026-28/6期の見直し計画及び中期経営計画。
分野別の投資額分野 成長投資 / 金額 非開示 / 配分 40%程度 / 内容 研究開発費、設備投資(開発・生産拠点拡充等)、経営基盤整備
セグメント別目標セグメント 半導体関連 / 2028年6月期売上高 388億円、セグメント IJP/LCD / 2028年6月期売上高 62億円
計画の前提AIインフラ需要の拡大とAI用先端半導体向け設備投資の継続。同時に、将来記述は当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づく。
重点施策TB/DB(WLP)、TB/DB(PLP、HBM、SiPh)、はんだボールマウンタ、米国等における販売・サポートチャネル確立、マイクロディスプレイ向けシステム、新プロセス向けIJP/NIPシステム、新工場の円滑な立ち上げ、マルチベンダー体制の構築、多能工化推進による柔軟な生産体制拡充、新業務システムの導入、IT基盤の整備、リードタイムの短縮、装置横断的な部材調達推進、運転資本のコントロール、気候変動への対応/地球環境の保全・環境負荷軽減、ダイバーシティ、エクイティ、インクルージョン、ガバナンスの強化、人的資本の活性化/心身の安全衛生
前計画の実績売上高300億円・営業利益38億円・営業利益率12%(2028年6月期の当初中計最終年度目標) → 2026年6月期実績:売上高352億円・営業利益58億円・営業利益率16.5%
見直し・取り下げの理由AIインフラ需要の拡大を受け、AI用先端半導体向けに積極的な設備投資が続いている。このような事業環境のもと、同半導体パッケージ向けテンポラリーボンダー・デボンダー等が策定時の想定を上回る売上水準で推移する見込みであることから、2026年6月期実績も踏まえ、当該中期経営計画に掲げるテーマ及び期間目標等の見直しを行った。
認識するリスク実際の業績等が様々な要因により大きく異なる可能性
公表日2026年8月7日
この書類が述べていない項目(9件)
当期純利益目標ROIC目標自己株式取得の方針資本コストPBR・株価に関する自己評価投資計画の総額非財務目標対象市場の規模取締役会決議日

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

AIインフラ需要の拡大を受け、AI用先端半導体向けに積極的な設備投資が続いており、同半導体パッケージ向けテンポラリーボンダー・デボンダー等が策定時の想定を上回る売上水準で推移する見込みであること、2026年6月期実績も踏まえたため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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