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AI用先端半導体パッケージ向けはんだボールマウンタシステム受注のお知らせ

海外の大手半導体関連メーカーから、データセンター向けAI先端半導体パッケージ用のはんだボールマウンタシステムを複数ライン受注した。受注額は約25億円で、2028年6月期に売上計上する見込み。

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規模
25
億円
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発表された内容

はんだボールマウンタシステム
適用分野(この発表が対象とする用途)

データセンター向けAI用先端半導体パッケージの組立工程

相手先と当社の関係
AIメカテック6227
当社との関係

顧客・受注先

相手先海外の大手半導体関連メーカー(社名非開示)

海外の大手半導体関連メーカー

拠点(この発表が示した場所)

複数ライン

契約金額

約25億円

業績への影響

2028年6月期に売上計上する見込み。2027年6月期の連結業績予想は、納期調整等により修正が必要となった場合に速やかに開示する。円建てのため為替レート変動の影響はない。

会社は提供価格には触れていません。

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名はんだボールマウンタシステム
相手先海外の大手半導体関連メーカー(社名非開示)
相手先の概要海外の大手半導体関連メーカー
当社との関係顧客・受注先
契約金額約25億円
適用分野データセンター向けAI用先端半導体パッケージの組立工程
拠点の規模複数ライン
業績への影響2028年6月期に売上計上する見込み。2027年6月期の連結業績予想は、納期調整等により修正が必要となった場合に速やかに開示する。円建てのため為替レート変動の影響はない。
この書類が述べていない項目(10件)
提供価格契約締結日提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地定量的な効果利用実績出典

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会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

AI用先端半導体の需要拡大を背景に、顧客が生産能力を増強するため複数ラインを増設すること。当社の新型システムが、高い安定性と生産性を実現するソリューションとして顧客から評価されたため。

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