読む価値
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会社の説明から読み取った方向です。規模
180
億円書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
ウエハハンドリングシステム（ボンダー・デボンダー装置）
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体製造工程、先端パッケージ技術、ウエハの薄化・積層化に関わる工程
会社が数字で示したこと
定量的な効果
安定した品質と歩留まり向上を実現できると評価されたが、数値は非開示
相手先と当社の関係
ＡＩメカテック6227
当社との関係
これまでの取引実績がある取引先
相手先海外の大手半導体関連メーカー2社
海外の大手半導体関連メーカー。社名、所在地、代表者、事業内容、資本金、設立年などの詳細は非開示
契約金額
約180億円
業績への影響
2027年6月期と2028年6月期に売上計上する見込み。2027年6月期の計上見込み売上は、2026年8月7日公表予定の連結業績予想に織り込む予定。すべて円建てで為替変動の影響はない
会社は提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | ウエハハンドリングシステム（ボンダー・デボンダー装置） |
| 相手先 | 海外の大手半導体関連メーカー2社 |
| 相手先の概要 | 海外の大手半導体関連メーカー。社名、所在地、代表者、事業内容、資本金、設立年などの詳細は非開示 |
| 当社との関係 | これまでの取引実績がある取引先 |
| 契約金額 | 約180億円 |
| 適用分野 | 半導体製造工程、先端パッケージ技術、ウエハの薄化・積層化に関わる工程 |
| 定量的な効果 | 安定した品質と歩留まり向上を実現できると評価されたが、数値は非開示 |
| 業績への影響 | 2027年6月期と2028年6月期に売上計上する見込み。2027年6月期の計上見込み売上は、2026年8月7日公表予定の連結業績予想に織り込む予定。すべて円建てで為替変動の影響はない |
この書類が述べていない項目（10件）
提供価格契約締結日提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模利用実績出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。これまでの取引実績に加え、安定した品質と歩留まり向上を実現できる点が評価されたため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。