この期間の実績
中間期(第2四半期)2026年4月1日〜2026年9月30日連結日本基準帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、中間期(第2四半期)なら50%が通過点の目安です。
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です(単位 百万円)。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。
日本での営業体制再構築による受注回復、中国での電子部品・半導体関連等の好調と注力製品の拡販、東南アジア・インド地域での堅調な受注とPUNCH INDUSTRY SALES MALAYSIA SDN. BHD.の効果、欧米他地域での展示会出展・販売代理店との関係強化。原材料価格・仕入価格や販売費及び一般管理費の増加は、日本での売上増加と稼働率向上に伴う原価率改善でカバー。
該当事項はありません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 中間期(第2四半期) |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2026年4月1日〜2026年9月30日 |
| 売上高 | 23,172百万円(前年比 +12.7%) |
| 営業利益 | 1,400百万円(前年比 +41.6%) |
| 経常利益 | 1,371百万円(前年比 +32.5%) |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 811百万円(前年比 +45.0%) |
| 1株当たり当期純利益 | 29.45円 |
| 自己資本比率 | 当期末 69.6 / 前期末 67.3 |
| 総資産 | 36,412百万円 |
| 純資産 | 25,336百万円 |
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 1,327百万円 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -536百万円 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -1,105百万円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 6,387百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 47,500百万円(前年比 +12.8%) / 営業利益 2,700百万円(前年比 +32.9%) / 経常利益 2,650百万円(前年比 +20.4%) / 親会社株主に帰属する当期純利益 1,400百万円(前年比 +64.4%) |
| 業績予想の修正 | 売上高 非開示 → 47,500百万円 / 営業利益 非開示 → 2,700百万円 / 経常利益 非開示 → 2,650百万円 / 親会社株主に帰属する当期純利益 非開示 → 1,400百万円 |
| 年間配当予想 | 19.56円 → 20.3円 |
| 地域別売上高 | 6,125百万円(前年比 +14.9%)、13,419百万円(前年比 +9.7%)、1,303百万円(前年比 +29.0%)、2,325百万円(前年比 +17.1%) |
| 減価償却費 | 640百万円 |
| 減損損失 | 59百万円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 固定資産売却益 11百万円 / 特別損失 固定資産除売却損 20百万円、減損損失 59百万円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません。 |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 0社 / 除外 0社 / 社名 非開示 |
| 重要な後発事象 | 該当事項はありません。 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有無 有 / 対象者 機関投資家・アナリスト向け |
| 期末発行済株式数 | 27,622,400株 |
| 期末自己株式数 | 46,072株 |
| 業績の増減要因 | 日本での営業体制再構築による受注回復、中国での電子部品・半導体関連等の好調と注力製品の拡販、東南アジア・インド地域での堅調な受注とPUNCH INDUSTRY SALES MALAYSIA SDN. BHD.の効果、欧米他地域での展示会出展・販売代理店との関係強化。原材料価格・仕入価格や販売費及び一般管理費の増加は、日本での売上増加と稼働率向上に伴う原価率改善でカバー。 |
この書類が述べていない項目(6件)
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。日本での営業体制再構築による受注回復、中国での電子部品・半導体関連などの好調と注力製品の拡販、東南アジア・インド地域での堅調な受注および連結子会社化の効果、欧米他地域での展示会出展や販売代理店との関係強化により売上高が増加した。原材料・仕入価格や販売費及び一般管理費の増加はあったが、日本での売上増加と稼働率向上による原価率改善で吸収した。