読む価値
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強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
78.5
%（営業利益の前年同期比減少率）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第1四半期2026年4月1日〜2026年6月30日連結日本基準売上高6,437百万円前年比 +1.6%進捗 14.6%
営業利益72百万円前年比 -78.5%進捗 1.4%
経常利益75百万円前年比 -80.4%進捗 1.5%
純利益（親会社株主帰属）300百万円前年比 +23.8%進捗 9.1%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第1四半期なら25%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益17.82円
期末の財政状態
総資産65,142百万円
うち純資産 41,181 百万円自己資本比率 62.1%前期末比 -1.9pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
セグメント別売上高ワインディングシステム＆メカトロニクス事業 5,968百万円（前年比 +2.0%）、非接触ICタグ・カード事業 468百万円（前年比 -3.6%）
セグメント別利益ワインディングシステム＆メカトロニクス事業 187百万円（前年比 -61.0%）、非接触ICタグ・カード事業 225百万円（前年比 +49.2%）
地域別売上高3,002百万円、832百万円、323百万円、1,928百万円、33百万円、316百万円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高44,000百万円（前年比 +3.7%）
営業利益5,100百万円（前年比 -6.2%）
経常利益5,100百万円（前年比 -7.1%）
純利益3,300百万円（前年比 -4.1%）
年間配当予想82円 → 82円（0.0%）
業績の増減要因
原油・資源価格高騰に伴うコスト負担増、エネルギーコスト増加、金利上昇、欧州市場の低迷があった一方、半導体・AI関連需要や設備投資は底堅く推移した。親会社株主に帰属する四半期純利益は、レーザ加工システム事業の譲受に伴う413百万円の負ののれん発生益により増加した。
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません。
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 有それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更無（新規・除外なし）
特別損益の内訳特別利益 負ののれん発生益 413百万円 / 特別損失 非開示
減価償却費294百万円
受注高・受注残高ワインディングシステム＆メカトロニクス事業 受注高 4,789百万円（前年比 -40.8%） / 受注残高 21,421百万円（前年比 -21.0%） / 非接触ICタグ・カード事業 受注高 604百万円（前年比 +27.7%） / 受注残高 633百万円（前年比 -3.7%）
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無無
期末発行済株式数18,098,923
期末自己株式数1,224,441
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第1四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2026年4月1日〜2026年6月30日 |
| 売上高 | 6,437百万円（前年比 +1.6%） |
| 営業利益 | 72百万円（前年比 -78.5%） |
| 経常利益 | 75百万円（前年比 -80.4%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 300百万円（前年比 +23.8%） |
| １株当たり当期純利益 | 17.82円 |
| 自己資本比率 | 当期末 62.1 / 前期末 64 |
| 総資産 | 65,142百万円 |
| 純資産 | 41,181百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 44,000百万円（前年比 +3.7%） / 営業利益 5,100百万円（前年比 -6.2%） / 経常利益 5,100百万円（前年比 -7.1%） / 純利益 3,300百万円（前年比 -4.1%） |
| 年間配当予想 | 82円 → 82円（0.0%） |
| セグメント別売上高 | ワインディングシステム＆メカトロニクス事業 5,968百万円（前年比 +2.0%）、非接触ICタグ・カード事業 468百万円（前年比 -3.6%） |
| セグメント別利益 | ワインディングシステム＆メカトロニクス事業 187百万円（前年比 -61.0%）、非接触ICタグ・カード事業 225百万円（前年比 +49.2%） |
| 地域別売上高 | 3,002百万円、832百万円、323百万円、1,928百万円、33百万円、316百万円 |
| 受注高・受注残高 | ワインディングシステム＆メカトロニクス事業 受注高 4,789百万円（前年比 -40.8%） / 受注残高 21,421百万円（前年比 -21.0%） / 非接触ICタグ・カード事業 受注高 604百万円（前年比 +27.7%） / 受注残高 633百万円（前年比 -3.7%） |
| 減価償却費 | 294百万円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 負ののれん発生益 413百万円 / 特別損失 非開示 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません。 |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 有 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 無（新規・除外なし） |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 無 |
| 期末発行済株式数 | 18,098,923 |
| 期末自己株式数 | 1,224,441 |
| 業績の増減要因 | 原油・資源価格高騰に伴うコスト負担増、エネルギーコスト増加、金利上昇、欧州市場の低迷があった一方、半導体・AI関連需要や設備投資は底堅く推移した。親会社株主に帰属する四半期純利益は、レーザ加工システム事業の譲受に伴う413百万円の負ののれん発生益により増加した。 |
この書類が述べていない項目（10件）
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高業績予想の修正配当性向株主還元方針減損損失重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。原油・資源価格の高騰に伴うコスト負担増、エネルギーコストの増加、金利上昇、欧州市場の低迷などを挙げている。一方、半導体・AI関連需要や設備投資は底堅いと説明しており、最終利益の増加については、レーザ加工システム事業の譲受に伴う負ののれん発生益によるとしている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。