西部電機（6144）・リスク対処
半導体等電子部品の供給不足による生産影響
FY2022-Q2に初出。8回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2024-Q2。
8記載
3年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体等資材の調達遅延による生産・出荷減少22社が書いているテーマ・逆風22社・追い風0社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2021年。11社中6社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに5社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている22社のうち14社を表示しています。上の文は22社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024-Q2対処有価証券報告書
「また、半導体をはじめとした電子部品の供給不足による生産への影響については、一部緩和も見られ始めました。」
半導体をはじめとする電子部品の供給不足による生産影響について、一部緩和が見られ始めたと記載している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「半導体をはじめとした電子部品の供給不足による生産への影響」
半導体をはじめとする電子部品の供給不足が生産に影響しているとのリスク認識を継続している。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「受注高は既存顧客からの大口物件の成約や電子部品の長納期化による前倒し受注等があり92億７千３百万円（前年同期比42.4％増）」
電子部品の長納期化が前倒し受注の要因として業績説明に現れており、供給制約の影響が受注行動に実際に現れている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「製造業を中心に半導体をはじめとした電子部品の供給不足による生産への影響や原材料価格の上昇、さらには地政学的リスクの懸念による資源価格の高騰等もあり、依然として先行き不透明感が続いております。」
半導体をはじめとする電子部品の供給不足が生産に影響するとの認識を継続している。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「売上高は部品調達遅れによる工期延期等により16億３千１百万円（前年同期比17.1％減）となりました。」
部品調達の遅れが工期延期を通じて搬送機械事業の売上減少に現れている。本文では当該部品の種類は特定されていない。 - FY2022再掲有価証券報告書
「製造業を中心に半導体をはじめとした電子部品の供給不足による生産への影響や原材料価格の上昇、さらには地政学的リスクの懸念による資源価格の高騰等もあり、依然として先行き不透明感が続いております。」
半導体をはじめとする電子部品の供給不足が生産に影響するとの認識を継続している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「製造業を中心に半導体をはじめとした電子部品の供給不足による生産への影響や原材料価格の上昇等もあり、依然として先行き不透明感が続いております。」
半導体をはじめとする電子部品の供給不足が生産に影響しているとのリスク認識を継続している。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「製造業を中心に半導体をはじめとした電子部品の供給不足による生産への影響や原材料価格の上昇等もあり、依然として先行き不透明感が続いております。」
半導体をはじめとする電子部品の供給不足が生産に影響しているとして、当四半期に新たな外部リスクとして明示している。