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営業利益の前期差（百万円）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2026年3月期会社の説明として取り出せた項目 12 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高42,513百万円-2.8%
営業利益1,518百万円-49.6%
経常利益1,535百万円-47.4%
純利益1,234百万円-39.0%
販管費9,917百万円
通期業績予想
売上高
50,000百万円
営業利益
3,000百万円
経常利益
2,900百万円
当期純利益
2,000百万円
設備投資額
2,725百万円
減価償却費
2,589百万円
研究開発費
303百万円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
1期遅れるものの、2026年3月期に目標とした売上高500億円の達成を期す業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
為替レート
米ドル150
シンガポールドル115
ユーロ169
タイバーツ4.6
人民元20.9
新しい施策
- 次世代材料向け半導体関連装置の開発
- 東京テクニカルセンターの開設・運用
- 九州地区の半導体関連生産体制強化
- 自動倉庫棟の完成・運用
- 三井物産との販売連携強化
- Ellisonを通じた北米販売エリア拡大
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 受注高39,873百万円
- 受注残高27,184百万円
セグメント別実績
工作機械
売上高
18,851百万円
半導体関連装置
売上高
13,567百万円
歯車
売上高
6,352百万円
鋳物
売上高
3,743百万円
中期経営計画の目標
連結売上高700億円
連結営業利益率16％
ROE17～18％
連結配当性向45％以上
目標年度2028年3月期、ビジョン2030の目標は2030年
財務目標
ROE17～18％
連結営業利益率16％
連結配当性向45％以上
受注高・受注残高
受注高39,873百万円
受注残高27,184百万円
店舗数・拠点数
期末国内14拠点、北米4拠点、欧州3拠点、中国4拠点、アジア3拠点
従業員数
人数連結2,229名、単体504名
期中の増減・採用計画必要人員の増員に言及あるが、人数は非開示
設備投資額
5,345百万円
配当性向
45％以上（中期経営計画目標）| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2026年3月期 |
| 売上高 | 42,513百万円（前年比 -2.8%） |
| 営業利益 | 1,518百万円（前年比 -49.6%） |
| 経常利益 | 1,535百万円（前年比 -47.4%） |
| 純利益 | 1,234百万円（前年比 -39.0%） |
| 販管費 | 9,917百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 50,000百万円 / 営業利益 3,000百万円 / 経常利益 2,900百万円 / 当期純利益 2,000百万円 / 設備投資額 2,725百万円 / 減価償却費 2,589百万円 / 研究開発費 303百万円 |
| 計画に対する自己評価 | 1期遅れるものの、2026年3月期に目標とした売上高500億円の達成を期す |
| セグメント別実績 | 工作機械 売上高 18,851百万円 / 前年同期比 非開示 / 半導体関連装置 売上高 13,567百万円 / 前年同期比 非開示 / 歯車 売上高 6,352百万円 / 前年同期比 非開示 / 鋳物 売上高 3,743百万円 / 前年同期比 非開示 |
| 主要KPI | 指標名 受注高 / 値 39,873百万円 / 前年同期比 非開示、指標名 受注残高 / 値 27,184百万円 / 前年同期比 非開示 |
| 店舗数・拠点数 | 期末 国内14拠点、北米4拠点、欧州3拠点、中国4拠点、アジア3拠点 / 期中の出退店数 非開示 |
| 従業員数 | 人数 連結2,229名、単体504名 / 期中の増減・採用計画 必要人員の増員に言及あるが、人数は非開示 |
| 業績見通しの前提 | 為替レート 米ドル 150 / シンガポールドル 115 / ユーロ 169 / タイバーツ 4.6 / 人民元 20.9 |
| 中期経営計画の目標 | 連結売上高 700億円 / 連結営業利益率 16％ / ROE 17～18％ / 連結配当性向 45％以上 / 目標年度 2028年3月期、ビジョン2030の目標は2030年 |
| 財務目標 | ROE 17～18％ / 連結営業利益率 16％ / 連結配当性向 45％以上 |
| 配当性向 | 45％以上（中期経営計画目標） |
| 設備投資額 | 5,345百万円 |
| 受注高・受注残高 | 受注高 39,873百万円 / 受注残高 27,184百万円 |
| 新しい施策 | 次世代材料向け半導体関連装置の開発、東京テクニカルセンターの開設・運用、九州地区の半導体関連生産体制強化、自動倉庫棟の完成・運用、三井物産との販売連携強化、Ellisonを通じた北米販売エリア拡大 |
この書類が述べていない項目（11件）
売上総利益率営業利益率当四半期3か月の実績通期予想に対する進捗率増減要因の内訳単価と数量の指標見通しに織り込んだリスク額年間配当自己株式取得市場規模・シェア質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体関連装置の売上は前年を上回ったものの、前期に好調だった国内の大型平面研削盤の販売減少などにより、全体の売上高は前年に届かなかった。売上総利益の減少と販売費及び一般管理費の増加により、営業利益も減少した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。