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その他開示5991日本発條建設・資材

ニッパツ、半導体プロセス部品の需要拡大に対応した生産能力増強投資を決定

ニッパツは、半導体製造装置向け部品の需要拡大に備え、伊勢原工場と宮田工場の生産設備を増強する投資を決定した。約60億円を投じ、2027年度から順次設備を導入し、将来的には生産能力を現状の2倍にすることを目指す。

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規模
60
億円
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発表された内容

半導体プロセス部品(冷却板、シャワーヘッド、ステージヒータ)
適用分野(この発表が対象とする用途)

半導体製造装置向け

提供開始日2027年度より順次実施予定(設備導入)
会社が数字で示したこと
定量的な効果

半導体プロセス部品全体の生産能力を現状比2倍とすることを目指す

拠点(この発表が示した場所)

神奈川県伊勢原市(伊勢原工場)、長野県上伊那郡宮田村(宮田工場)

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名半導体プロセス部品(冷却板、シャワーヘッド、ステージヒータ)
提供開始日2027年度より順次実施予定(設備導入)
適用分野半導体製造装置向け
拠点所在地神奈川県伊勢原市(伊勢原工場)、長野県上伊那郡宮田村(宮田工場)
定量的な効果半導体プロセス部品全体の生産能力を現状比2倍とすることを目指す
この書類が述べていない項目(13件)
相手先相手先の概要当社との関係契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点の規模利用実績業績への影響出典

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会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

生成AIの普及やデータセンター投資の拡大を背景に半導体市場が成長し、半導体プロセス部品の需要も拡大しているため。

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