読む価値
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会社の説明から読み取った方向です。規模
300
mm（12インチウェーハ）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
12インチ（300mm）ウェーハ対応CMP受託加工12インチSiCウェーハ受託研磨トータルファンドリーサービス
適用分野（この発表が対象とする用途）
生成AI向け半導体EV用パワー半導体パワーデバイスCu（銅）ダマシン接合前工程3次元実装
提供開始日2026年3月12日（本格稼働開始の実績として記載）
拠点（この発表が示した場所）
栃木県鹿沼市（鹿沼事業所）
業績への影響
2026年3月期の連結業績への影響は軽微。次期以降の影響は精査中。
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | 12インチ（300mm）ウェーハ対応CMP受託加工、12インチSiCウェーハ受託研磨、トータルファンドリーサービス |
| 提供開始日 | 2026年3月12日（本格稼働開始の実績として記載） |
| 適用分野 | 生成AI向け半導体、EV用パワー半導体、パワーデバイス、Cu（銅）ダマシン、接合前工程、3次元実装 |
| 拠点所在地 | 栃木県鹿沼市（鹿沼事業所） |
| 業績への影響 | 2026年3月期の連結業績への影響は軽微。次期以降の影響は精査中。 |
この書類が述べていない項目（13件）
相手先相手先の概要当社との関係契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点の規模定量的な効果利用実績出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。GPUをはじめとする生成AI向け半導体の高集積化、EV用パワー半導体向けウェーハの大口径化、市場ニーズおよび顧客ニーズの高まりに対応するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。