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NGK(5333)・リスクセラミックパッケージ需要の好調化

セラミックパッケージ需要回復の遅れ

FY2017-Q2に初出。13回の記載のうち10回が「再掲」。直近の記載はFY2022-Q3。

13記載
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動きの推移
前進継続後退悪化再掲FY2017-Q2 – FY2019再掲FY2021-Q2 – FY2022-Q32016: 12017: 320172018: 320182019: 220192020: 220202021: 120212022: 1
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  1. FY2022-Q3セラミックパッケージ需要の好調化有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、双信電機株式会社グループを連結範囲から除外した影響で全体では減収となりましたが、ベリリウム銅展伸材やハードディスクドライブ(HDD)用圧電マイクロアクチュエーター、セラミックパッケージの需要は好調に推移しました。」

    従来低調・需要減少として記載されていたセラミックパッケージについて、当第3四半期累計では需要が好調に推移したと記載している。
  2. FY2021再掲有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、携帯基地局投資の停滞を背景にセラミックパッケージの需要が減少しました。」

    携帯基地局投資の停滞を背景とするセラミックパッケージ需要の低調が継続している。
  3. FY2021-Q2再掲有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、デジタル化の進展によってSAWフィルター用複合ウエハーやHDD用圧電素子の需要は増加したものの、中国の携帯マクロ基地局投資の停滞を背景にセラミックパッケージの需要が減少しました。」

    デジタル関連製品の需要増加とは対照的に、中国の携帯基地局投資停滞を背景とするセラミックパッケージ需要の減少が続いている。
  4. FY2021-Q1悪化有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、ベリリウム銅展伸材やセラミックパッケージは市況悪化により物量が減少しました。」

    セラミックパッケージの需要低調という従来の状況について、市況悪化による物量減少として当第1四半期にも続いている。
  5. FY2019再掲有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、中国の携帯基地局投資の停滞を背景にセラミックパッケージの需要が減少しました。」

    中国の携帯基地局投資停滞を背景とするセラミックパッケージ需要減少が通期でも続いている。
  6. FY2019-Q3再掲有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、SAWフィルター用複合ウエハーやHDD用圧電素子の需要が増加した一方、中国の携帯基地局投資の停滞を背景にパッケージの需要が低調に推移しました。」

    中国の携帯基地局投資停滞を背景とするパッケージ需要の低調が続く一方、複合ウエハーやHDD用圧電素子の需要増加も継続している。
  7. FY2019-Q2再掲有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、中国の携帯基地局投資の停滞を背景にパッケージの需要が低調に推移した一方、SAWフィルター用複合ウエハーやHDD用圧電素子の需要が増加しました。」

    中国携帯基地局投資の停滞によるパッケージ需要の低調が続く一方、複合ウエハーやHDD用圧電素子の需要増加を記載している。
  8. FY2018再掲有価証券報告書

    「電子部品は、セラミックパッケージの需要が減少した一方で、複合ウエハーやHDD用圧電素子などの物量が増加しました。」

    セラミックパッケージの需要減少が継続する一方、複合ウエハー等の物量増加を記載している。
  9. FY2018-Q3再掲有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、中国の携帯基地局投資が低調でセラミックパッケージの物量が減少した一方、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体製造装置用セラミックス製品の物量が増加しました。」

    中国の携帯基地局投資低調を背景とするセラミックパッケージ物量の減少と、半導体製造装置用セラミックス製品の物量増加が継続している。
  10. FY2018-Q2再掲有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、中国の携帯基地局投資が低調でセラミックパッケージの物量が減少した一方、半導体の高積層化・微細化を背景に半導体製造装置用セラミックス製品の物量が増加しました。」

    中国の携帯基地局投資低調を背景とするセラミックパッケージ物量の減少が続いている。
  11. FY2017再掲有価証券報告書

    「中国の携帯基地局向けにセラミックパッケージの需要が減少しました。」

    セラミックパッケージ需要の減少が通期でも確認されている。
  12. FY2017-Q3再掲有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、3D-NANDフラッシュメモリー向けやファウンドリ向けの半導体メーカーの設備投資拡大を背景に半導体製造装置用セラミックス製品の需要が増加した一方、セラミックパッケージの需要回復が遅れ低調に推移しました。」

    半導体製造装置用セラミックス製品の需要増加と対照的なセラミックパッケージ需要回復の遅れが、第3四半期累計でも継続している。
  13. FY2017-Q2初出有価証券報告書

    「エレクトロニクス事業では、半導体メーカーによる3D-NANDフラッシュメモリー向けの設備投資拡大を背景に半導体製造装置用セラミックス製品の需要が増加した一方、セラミックパッケージの需要回復が遅れ低調に推移しました。」

    半導体製造装置用セラミックス製品の需要増加とは対照的に、セラミックパッケージの需要回復遅延と低調な推移が新たに記載されている。
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