読む価値
66注目
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。向き
改善
会社の説明から読み取った方向です。規模
765
億円（FY2024～FY2028の設備投資総額）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。経営計画として書かれたこと
策定売上高+0.0%
基準 2,027目標2,028億円
営業利益+0.0%
基準 2,027目標2,028億円
営業利益率+1.0pt
基準 2,027目標2,028％
ROE+1.0pt
基準 2,027目標2,028％
線は、書類が示す基準の水準から目標の水準までの上がり幅です。傾きは、この書類の中で最も大きい伸び幅を基準にしています。％で示される指標は、差をポイント（pt）で表しています。点線の数値は、会社が伸び幅を示していないため、公表された2つの数値から算出したものです。
前の計画はどうなったか665億円（FY2027・前回目標） → 対する実績は非開示
投資計画の総額765億円（FY2024～FY2028）
分野別の投資額分野 高純度化 / 投資額 75億円、分野 SiCコーティング黒鉛製品 / 投資額 20億円（2024年稼働予定）、55億円（2025～2026年稼働予定）、分野 TaCコーティング黒鉛製品 / 投資額 金額非開示。2025～2026年稼働予定分はSiCコーティング黒鉛製品の55億円に含む、分野 戦略投資・定常投資 / 投資額 金額は非開示。投資比率は戦略投資8：定常投資2
資本の使い方について述べたこと
配当性向・DOEの方針配当性向30％以上の安定的な株主還元を実施。計画期間はFY2024～FY2028。DOEは非開示。配当性向は利益のうち配当に回す割合、DOEは純資産に対する配当の割合です。
重点施策
01半導体用途をドライバーにさらなる事業成長を目指す
02各事業を成長事業・安定事業・差別化事業に位置付けメリハリある戦略を実行
03高付加価値領域の販売強化で競争力強化と採算性確保を図る
04製造技術（材料・加工など）の向上、製造の自動化、コストダウンなど海外子会社含めグループ一丸となり技術･生産面での取り組み強化
05高品質と低コストを実現するべく、材料開発と自動化など生産技術を強化
06一段の生産能力増強で、コア付加価値事業の売上高を5年で約2倍の規模に拡大
07高純度化・SiCコーティング黒鉛製品・TaCコーティング黒鉛製品の生産能力増強
08等方性黒鉛材料の革新的な製法開発や国内外の加工能力増強等、戦略用途における供給力強化や競争力を高めるための各種投資を検討
計画の前提為替レートはFY2024/FY2028を135円/US$、149円/€、19円/人民元、FY2027前回計画時点を124円/US$、136円/€、18円/人民元と設定。SiCデバイス市場は2023年～2028年にCAGR40％程度、Siウエハー市場は生産枚数ベースで年率5％以上、自動車用途市場も年率5％以上の成長を見込む。SiCデバイス市場の出典は富士経済（2022年・2023年）のデータを基にした当社推計。
セグメント別目標セグメント 特殊黒鉛製品 / 売上高目標 419億円（FY2028） / 利益目標 非開示、セグメント 一般カーボン製品（機械用カーボン分野） / 売上高目標 47億円（FY2028） / 利益目標 非開示、セグメント 一般カーボン製品（電気用カーボン分野） / 売上高目標 73億円（FY2028） / 利益目標 非開示、セグメント 複合材その他製品 / 売上高目標 312億円（FY2028） / 利益目標 非開示、セグメント 商品 / 売上高目標 26億円（FY2028） / 利益目標 非開示、セグメント 合計 / 売上高目標 880億円（FY2028） / 利益目標 営業利益220億円（FY2028）
非財務目標指標 温室効果ガス排出量原単位（単体） / 目標値 2019年度比30％削減 / 時期 2030年、指標 環境貢献製品の売上高比率（連結） / 目標値 35％ / 時期 2030年
対象市場の規模SiCデバイス市場は2023年～2028年のCAGR40％程度。Siウエハー市場は生産枚数ベースで年率5％以上。グラフの単位は百万円だが、市場規模の具体的金額は非開示。出典：富士経済（2022年・2023年）のデータより当社推計。
会社が挙げているリスク
今後発生する様々な要因により、実際の結果が見通しや計画と異なる可能性
需要変動・収益性の変動
中国輸出規制の影響
内燃機関からの切替えや使用部品の減少
コロナ禍の巣ごもり特需剥落やインフレによる消費マインド低下
米中貿易摩擦の影響
見直し・取り下げの理由
半導体用途をドライバーにさらなる事業成長を目指すこと、SiC半導体用途の需要が引き続き高水準で採算性も拡大していること、旺盛な半導体用途の需要を確実に捉えること。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 計画の名称 | 中期経営計画（2024～2028年） |
| 計画期間 | 2024～2028年 |
| 計画に対する動き | 策定 |
| 売上高目標 | 665億円（FY2027・前回目標） → 880億円（FY2028・目標）（約20％（FY2027、為替影響を除いた実質ベース）） |
| 営業利益目標 | 135億円（FY2027・前回目標） → 220億円（FY2028・目標） |
| 営業利益率目標 | 20.3％（FY2027・前回目標） → 25.0％（FY2028・目標） |
| ROE目標 | 10％（FY2027・前回目標） → 12％（FY2028・目標） |
| 配当性向・DOEの方針 | 配当性向30％以上の安定的な株主還元を実施。計画期間はFY2024～FY2028。DOEは非開示。 |
| 投資計画の総額 | 765億円（FY2024～FY2028） |
| 分野別の投資額 | 分野 高純度化 / 投資額 75億円、分野 SiCコーティング黒鉛製品 / 投資額 20億円（2024年稼働予定）、55億円（2025～2026年稼働予定）、分野 TaCコーティング黒鉛製品 / 投資額 金額非開示。2025～2026年稼働予定分はSiCコーティング黒鉛製品の55億円に含む、分野 戦略投資・定常投資 / 投資額 金額は非開示。投資比率は戦略投資8：定常投資2 |
| セグメント別目標 | セグメント 特殊黒鉛製品 / 売上高目標 419億円（FY2028） / 利益目標 非開示、セグメント 一般カーボン製品（機械用カーボン分野） / 売上高目標 47億円（FY2028） / 利益目標 非開示、セグメント 一般カーボン製品（電気用カーボン分野） / 売上高目標 73億円（FY2028） / 利益目標 非開示、セグメント 複合材その他製品 / 売上高目標 312億円（FY2028） / 利益目標 非開示、セグメント 商品 / 売上高目標 26億円（FY2028） / 利益目標 非開示、セグメント 合計 / 売上高目標 880億円（FY2028） / 利益目標 営業利益220億円（FY2028） |
| 非財務目標 | 指標 温室効果ガス排出量原単位（単体） / 目標値 2019年度比30％削減 / 時期 2030年、指標 環境貢献製品の売上高比率（連結） / 目標値 35％ / 時期 2030年 |
| 計画の前提 | 為替レートはFY2024/FY2028を135円/US$、149円/€、19円/人民元、FY2027前回計画時点を124円/US$、136円/€、18円/人民元と設定。SiCデバイス市場は2023年～2028年にCAGR40％程度、Siウエハー市場は生産枚数ベースで年率5％以上、自動車用途市場も年率5％以上の成長を見込む。SiCデバイス市場の出典は富士経済（2022年・2023年）のデータを基にした当社推計。 |
| 重点施策 | 半導体用途をドライバーにさらなる事業成長を目指す、各事業を成長事業・安定事業・差別化事業に位置付けメリハリある戦略を実行、高付加価値領域の販売強化で競争力強化と採算性確保を図る、製造技術（材料・加工など）の向上、製造の自動化、コストダウンなど海外子会社含めグループ一丸となり技術･生産面での取り組み強化、高品質と低コストを実現するべく、材料開発と自動化など生産技術を強化、一段の生産能力増強で、コア付加価値事業の売上高を5年で約2倍の規模に拡大、高純度化・SiCコーティング黒鉛製品・TaCコーティング黒鉛製品の生産能力増強、等方性黒鉛材料の革新的な製法開発や国内外の加工能力増強等、戦略用途における供給力強化や競争力を高めるための各種投資を検討 |
| 前計画の実績 | 665億円（FY2027・前回目標） → 対する実績は非開示 |
| 見直し・取り下げの理由 | 半導体用途をドライバーにさらなる事業成長を目指すこと、SiC半導体用途の需要が引き続き高水準で採算性も拡大していること、旺盛な半導体用途の需要を確実に捉えること。 |
| 対象市場の規模 | SiCデバイス市場は2023年～2028年のCAGR40％程度。Siウエハー市場は生産枚数ベースで年率5％以上。グラフの単位は百万円だが、市場規模の具体的金額は非開示。出典：富士経済（2022年・2023年）のデータより当社推計。 |
| 認識するリスク | 今後発生する様々な要因により、実際の結果が見通しや計画と異なる可能性、需要変動・収益性の変動、中国輸出規制の影響、内燃機関からの切替えや使用部品の減少、コロナ禍の巣ごもり特需剥落やインフレによる消費マインド低下、米中貿易摩擦の影響 |
| 公表日 | 2024年2月20日 |
この書類が述べていない項目（6件）
当期純利益目標ROIC目標自己株式取得の方針資本コストPBR・株価に関する自己評価取締役会決議日
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。「半導体用途をドライバーにさらなる事業成長を目指す」ため。会社は「SiC半導体用途の需要が引き続き高水準で、採算性も拡大」していることや、「旺盛な半導体用途の需要を確実に捉え」ることを挙げている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。