倉元製作所（5216）・事実半導体加工事業の減収・損失拡大
SiC加工事業等のその他事業
FY2023-Q1に初出。9回の記載のうち1回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2023。直近の記載はFY2026-H1。
9記載
4年にわたる
1うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
SiC加工事業等の売上減少・赤字拡大1社が書いているテーマ・逆風1社・追い風0社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026-H1半導体加工事業の減収・損失拡大有価証券報告書
「②半導体加工事業 売上高は47百万円（前年同期比72.3％減）となりました。セグメント損失は、７百万円（前年同期はセグメント損失６百万円）となりました。」
半導体加工事業は前年同期の売上高173百万円から47百万円へ72.3％減少し、セグメント損失も6百万円から7百万円へ拡大した。 - 2026-05-15その他決算説明資料
「◆半導体加工事業の売上高は、前年の116百万円から当四半期は31百万円と減収。セグメント利益も前年同期0.5百万円から当四半期は△2.4百万円と減益となりました。これは、石英加工事業の受注の一部がキャンセルになったことによります。」
半導体加工事業は売上高が減少し、セグメント利益が損失へ転じた。受注の一部キャンセルという減収要因も具体化されている。 - FY2025-H1半導体加工事業の中間期業績更新有価証券報告書
「②半導体加工事業 売上高は173百万円となりました。セグメント損失は、６百万円となりました。」
半導体加工事業について、当中間連結会計期間の売上高173百万円、セグメント損失6百万円が開示されている。 - FY2024-H1半導体加工事業の中間期売上増加・損失縮小有価証券報告書
「②半導体加工事業 売上高は143百万円（前年同期比3,141.1％増）となりました。セグメント損失は、14百万円（前年同期はセグメント損失31百万円）となりました。」
半導体加工事業は前年同期の売上高4百万円から143百万円へ拡大し、セグメント損失は31百万円から14百万円へ縮小した。 - FY2024-Q1半導体加工事業の売上増加・損失縮小有価証券報告書
「②半導体加工事業 売上高は76百万円（前年同四半期比3,593.2％増）となりました。セグメント損失は、２百万円（前年同四半期はセグメント損失15百万円）となりました。」
半導体加工事業は前年同期の売上高2百万円・損失15百万円から、売上高76百万円・損失2百万円へ規模が拡大し、損失幅が縮小した。 - FY2023再定義有価証券報告書
「「半導体加工事業」は半導体製造装置関連部品を加工販売しております。」
前四半期まで「その他」として示されていたSiC加工事業等に関連する新規領域が、半導体製造装置関連部品を扱う独立した報告セグメントとして位置づけられた。 - FY2023-Q3SiC加工事業等の損失拡大有価証券報告書
「その他はSiC加工事業等でありますが、売上高は10百万円となりました。セグメント損失は、47百万円となりました。」
SiC加工事業等について、売上高は前第2四半期累計期間の4百万円から10百万円へ増加した一方、セグメント損失は31百万円から47百万円へ拡大した。 - FY2023-Q2SiC加工事業等の業績更新有価証券報告書
「その他は、SiC加工事業等でありますが、売上高は４百万円となりました。セグメント損失は、31百万円となりました。」
SiC加工事業等について、当第2四半期累計期間の売上高4百万円、セグメント損失31百万円が開示され、前四半期の売上高2百万円・損失15百万円から規模が拡大している。 - FY2023-Q1初出有価証券報告書
「その他は、SiC加工事業等でありますが、売上高は２百万円となりました。セグメント損失は、15百万円とりました。」
SiC加工事業等が「その他」の事業として具体的に記載され、当第1四半期に売上高2百万円およびセグメント損失15百万円を計上している。