読む価値
64注目
6項目のうち5項目からの評価です向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
25.3
%(売上高前年同期比)書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第1四半期2026年4月1日~2027年3月31日連結日本基準売上高15,828百万円前年比 +25.3%進捗 24.7%
営業利益1,181百万円前年比 +30.8%進捗 18.2%
経常利益1,378百万円前年比 +41.7%進捗 21.5%
純利益(親会社株主帰属)911百万円前年比 +25.1%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第1四半期なら25%が通過点の目安です。
1株当たり当期純利益27.80円
期末の財政状態
総資産84,993百万円
うち純資産 49,649 百万円自己資本比率 58.4%前期末比 -4.1pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
セグメント別売上高電子材料 10,433,917千円(前年比 +24.6%)、産業用構造材料 3,534,951千円(前年比 +33.2%)、電気絶縁材料 678,526千円(前年比 +9.1%)、ディスプレイ材料 1,090,599千円(前年比 +21.1%)
セグメント別利益電子材料 1,310,365千円(前年比 +55.6%)、産業用構造材料 86,728千円(前年比 -76.2%)、電気絶縁材料 84,732千円(前年比 +263.3%)、ディスプレイ材料 286,267千円(前年比 +110.9%)
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高64,200百万円(前年比 +13.7%)
営業利益6,500百万円(前年比 +12.0%)
経常利益6,400百万円(前年比 +3.9%)
親会社株主に帰属する当期純利益4,500百万円(前年比 -9.9%)
業績予想の修正非開示 → 第2四半期累計 売上高 32,900百万円 / 営業利益 3,100百万円 / 経常利益 3,300百万円 / 親会社株主に帰属する当期純利益 2,200百万円 / 通期 売上高 64,200百万円 / 営業利益 6,500百万円 / 経常利益 6,400百万円 / 親会社株主に帰属する当期純利益 4,500百万円
年間配当予想122円 → 110円(-9.8%)
業績の増減要因
スマートフォンおよび半導体(PC、AIサーバー向けなど)の需要増加、航空機用ハニカムパネルの売上高好調、インフラ関連向け・3D関連材料の売上高増加。産業用構造材料の利益は品種構成の変化と一時的な販売管理費の増加により減少。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 社数 1 / 社名 Arisawa Manufacturing America, Inc. / 除外 非開示
重要な後発事象2026年8月6日開催の取締役会で、岐阜県可児市の新工場について追加設備投資を決議。投資金額は約140億円、竣工は2028年9月予定、2028年度から順次稼働予定。当期の連結業績への影響は軽微。
特別損益の内訳特別利益 固定資産売却益 199千円 / 特別損失 固定資産除却損 1,551千円
減価償却費649,462千円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無無
期末発行済株式数33,603,924
期末自己株式数827,768
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第1四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2026年4月1日~2027年3月31日 |
| 売上高 | 15,828百万円(前年比 +25.3%) |
| 営業利益 | 1,181百万円(前年比 +30.8%) |
| 経常利益 | 1,378百万円(前年比 +41.7%) |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 911百万円(前年比 +25.1%) |
| 1株当たり当期純利益 | 27.80円 |
| 自己資本比率 | 当期末 58.4 / 前期末 62.5 |
| 総資産 | 84,993百万円 |
| 純資産 | 49,649百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 64,200百万円(前年比 +13.7%) / 営業利益 6,500百万円(前年比 +12.0%) / 経常利益 6,400百万円(前年比 +3.9%) / 親会社株主に帰属する当期純利益 4,500百万円(前年比 -9.9%) |
| 業績予想の修正 | 非開示 → 第2四半期累計 売上高 32,900百万円 / 営業利益 3,100百万円 / 経常利益 3,300百万円 / 親会社株主に帰属する当期純利益 2,200百万円 / 通期 売上高 64,200百万円 / 営業利益 6,500百万円 / 経常利益 6,400百万円 / 親会社株主に帰属する当期純利益 4,500百万円 |
| 年間配当予想 | 122円 → 110円(-9.8%) |
| セグメント別売上高 | 電子材料 10,433,917千円(前年比 +24.6%)、産業用構造材料 3,534,951千円(前年比 +33.2%)、電気絶縁材料 678,526千円(前年比 +9.1%)、ディスプレイ材料 1,090,599千円(前年比 +21.1%) |
| セグメント別利益 | 電子材料 1,310,365千円(前年比 +55.6%)、産業用構造材料 86,728千円(前年比 -76.2%)、電気絶縁材料 84,732千円(前年比 +263.3%)、ディスプレイ材料 286,267千円(前年比 +110.9%) |
| 減価償却費 | 649,462千円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 固定資産売却益 199千円 / 特別損失 固定資産除却損 1,551千円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 社数 1 / 社名 Arisawa Manufacturing America, Inc. / 除外 非開示 |
| 重要な後発事象 | 2026年8月6日開催の取締役会で、岐阜県可児市の新工場について追加設備投資を決議。投資金額は約140億円、竣工は2028年9月予定、2028年度から順次稼働予定。当期の連結業績への影響は軽微。 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 無 |
| 期末発行済株式数 | 33,603,924 |
| 期末自己株式数 | 827,768 |
| 業績の増減要因 | スマートフォンおよび半導体(PC、AIサーバー向けなど)の需要増加、航空機用ハニカムパネルの売上高好調、インフラ関連向け・3D関連材料の売上高増加。産業用構造材料の利益は品種構成の変化と一時的な販売管理費の増加により減少。 |
この書類が述べていない項目(10件)
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減損損失
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。電子材料ではスマートフォンおよび半導体(PC、AIサーバー向けなど)の需要が増加し、産業用構造材料では航空機用ハニカムパネルの売上高が好調に推移した。産業用構造材料の利益は品種構成の変化と一時的な販売管理費の増加により減少した。業績予想は最近の業績動向を踏まえて修正した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。