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中間期（第2四半期）2026年4月1日〜2026年9月30日連結IFRS売上高531,452百万円前年比 +34.1%進捗 50.6%
営業利益150,770百万円前年比 +115.3%進捗 59.1%
経常利益146,054百万円前年比 +115.2%進捗 59.9%
純利益（親会社株主帰属）97,945百万円前年比 +128.1%進捗 50.0%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、中間期（第2四半期）なら50%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益106.87円
期末の財政状態
総資産1,529,989百万円
うち純資産 749,875 百万円自己資本比率 44.2%前期末比 -4.1pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
現金及び現金同等物期末残高79,025百万円
セグメント別売上高半導体材料 1,109億円（前年比 +33.4%）、情報通信材料 1,900億円（前年比 +22.0%）、基礎材料 2,504億円（前年比 +55.6%）
セグメント別利益半導体材料 361億円、情報通信材料 261億円、基礎材料 955億円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高1,050,000百万円（前年比 +18.7%）
営業利益255,000百万円（前年比 +45.7%）
経常利益244,000百万円（前年比 +44.3%）
純利益196,000百万円（前年比 +52.2%）
業績予想の修正売上高 1,025,000百万円 → 1,050,000百万円（+2.4%） / 営業利益 232,000百万円 → 255,000百万円（+9.9%） / 税引前利益 221,000百万円 → 244,000百万円（+10.4%） / 親会社の所有者に帰属する当期利益 141,000百万円 → 160,000百万円（+13.5%）
年間配当予想31円 → 20円（-35.5%）
業績の増減要因
円安及び銅価上昇による増収効果に加え、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔等の主力製品の増販等を主因として増収・増益
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません。
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 非開示
連結範囲の変更新規 0社 / 除外 0社 / 社名 非開示
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有無 有 / 対象者 機関投資家・アナリスト向け
期末発行済株式数949,183,210株
期末自己株式数55,142,203株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 中間期（第2四半期） |
| 会計基準 | IFRS |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2026年4月1日〜2026年9月30日 |
| 売上高 | 531,452百万円（前年比 +34.1%） |
| 営業利益 | 150,770百万円（前年比 +115.3%） |
| 経常利益 | 146,054百万円（前年比 +115.2%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 97,945百万円（前年比 +128.1%） |
| １株当たり当期純利益 | 106.87円 |
| 自己資本比率 | 当期末 44.2 / 前期末 48.3 |
| 総資産 | 1,529,989百万円 |
| 純資産 | 749,875百万円 |
| 現金及び現金同等物期末残高 | 79,025百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 1,050,000百万円（前年比 +18.7%） / 営業利益 255,000百万円（前年比 +45.7%） / 経常利益 244,000百万円（前年比 +44.3%） / 純利益 196,000百万円（前年比 +52.2%） |
| 業績予想の修正 | 売上高 1,025,000百万円 → 1,050,000百万円（+2.4%） / 営業利益 232,000百万円 → 255,000百万円（+9.9%） / 税引前利益 221,000百万円 → 244,000百万円（+10.4%） / 親会社の所有者に帰属する当期利益 141,000百万円 → 160,000百万円（+13.5%） |
| 年間配当予想 | 31円 → 20円（-35.5%） |
| セグメント別売上高 | 半導体材料 1,109億円（前年比 +33.4%）、情報通信材料 1,900億円（前年比 +22.0%）、基礎材料 2,504億円（前年比 +55.6%） |
| セグメント別利益 | 半導体材料 361億円、情報通信材料 261億円、基礎材料 955億円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません。 |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 非開示 |
| 連結範囲の変更 | 新規 0社 / 除外 0社 / 社名 非開示 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有無 有 / 対象者 機関投資家・アナリスト向け |
| 期末発行済株式数 | 949,183,210株 |
| 期末自己株式数 | 55,142,203株 |
| 業績の増減要因 | 円安及び銅価上昇による増収効果に加え、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔等の主力製品の増販等を主因として増収・増益 |
この書類が述べていない項目（12件）
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減価償却費減損損失特別損益の内訳重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。資源事業の鉱山減産影響を見込む一方、フォーカス事業でAIサーバー関連需要の拡大を背景とした増販・販売単価改善が進展し、前回予想の前提より銅価格の上昇が見込まれるため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。