用途品目別の売上構成
FY2018-Q1に初出。。直近の記載はFY2026。
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- FY2026通期の用途別売上高を更新有価証券報告書
「（プリント基板・半導体パッケージ基板用）売上高は8,680百万円と前期比52.1%の増収となりました。」「（コネクター・マイクロスイッチ用）売上高は2,599百万円と前期比40.6%の増収となりました。」「（リードフレーム用）売上高は6,424百万円と前期比35.5%の増収となりました。」
通期の主要用途はいずれも増収となり、プリント基板・半導体パッケージ基板用が8,680百万円で最大用途となった。 - FY2026-H1中間期の用途別売上高を更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用3,806百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,057百万円、リードフレーム用2,487百万円、その他184百万円です。」
当中間期の用途別売上高を更新した。プリント基板・半導体搭載基板用が3,806百万円で最大となった。 - FY2025年度用途別売上高の更新有価証券報告書
「（プリント基板・半導体搭載基板用）売上高は5,708百万円と前期比22.3%の増収となりました。」「（コネクター・マイクロスイッチ用）売上高は1,848百万円と前期比14.7%の減収となりました。」「（リードフレーム用）売上高は4,740百万円と前期比9.6%の増収となりました。」
通期ではプリント基板・半導体搭載基板用とリードフレーム用が増収、コネクター用が減収となった。 - FY2025-H1中間期の用途別売上高を更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,965百万円、コネクター・マイクロスイッチ用969百万円、リードフレーム用2,265百万円、その他129百万円です。」
前年同期比で、プリント基板・半導体搭載基板用は増収となった一方、コネクター・マイクロスイッチ用、リードフレーム用、その他は減収となった。リードフレーム用は2,265百万円で最大用途を維持している。 - FY2024通期の用途別売上高を更新有価証券報告書
「（プリント基板・半導体搭載基板用）売上高は4,668百万円と前期比0.7%の増収となりました。」「（コネクター・マイクロスイッチ用）売上高は2,166百万円と前期比31.6%の減収となりました。」「（リードフレーム用）売上高は4,327百万円と前期比47.6%の減収となりました。」「（その他）売上高は257百万円と前期比35.7%の増収となりました。」
通期ではプリント基板・半導体搭載基板用が微増、コネクター用とリードフレーム用が大幅減収、その他が増収となった。 - FY2024-Q3第3四半期累計の用途別売上高を更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用3,393百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,746百万円、リードフレーム用3,339百万円、その他242百万円であります。」
第３四半期累計期間の用途別売上高を更新した。プリント基板・半導体搭載基板用が3,393百万円、リードフレーム用が3,339百万円となった。 - FY2024-Q2第2四半期累計の用途別売上高を更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,271百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,221百万円、リードフレーム用2,346百万円、その他202百万円です。」
第２四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が2,346百万円で最大だが、前年同期の4,657百万円から減少している。 - FY2024-Q1第1四半期の用途別売上高を更新有価証券報告書
「用途別品目 売上高（千円） プリント基板・半導体搭載基板用 837,816 コネクター・マイクロスイッチ用 614,601 リードフレーム用 1,285,998 その他 104,821 合計 2,843,237」
当第１四半期累計期間はリードフレーム用が1,285,998千円で最大用途となったが、前年同期比では各主要用途が減収となった。 - FY2023年度用途別売上高の更新有価証券報告書
「（プリント基板・半導体搭載基板用）売上高は4,637百万円と前期比22.4%の減収となりました。」「（コネクター・マイクロスイッチ用）売上高は3,165百万円と前期比6.1％の増収となりました。」「（リードフレーム用）売上高は8,261百万円と前期比14.1％の減収となりました。」
通期の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が最大用途である一方、プリント基板・半導体搭載基板用とリードフレーム用は減収、コネクター用は増収となった。 - FY2023-Q3第3四半期累計の用途別売上高を更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用3,771百万円、コネクター・マイクロスイッチ用2,506百万円、リードフレーム用6,752百万円、その他116百万円であります。」
第３四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が6,752百万円で最大だが、前年同期の7,237百万円から減少している。 - FY2023-Q2第2四半期累計の用途別売上高を更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,553百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,761百万円、リードフレーム用4,657百万円、その他81百万円です。」
第２四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が4,657百万円で最大だが、前年同期の5,135百万円から減少し、コネクター・マイクロスイッチ用は1,761百万円へ増加した。 - FY2023-Q1第1四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用1,439百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,038百万円、リードフレーム用2,533百万円、その他38百万円であります。」
第1四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が2,533百万円で最大の用途となっている。 - FY2022年度用途別売上高の更新有価証券報告書
「（プリント基板・半導体搭載基板用）売上高は5,978百万円と前期比0.6%の増収となりました。」「（コネクター・マイクロスイッチ用）売上高は2,983百万円と前期比5.8%の増収となりました。」「（リードフレーム用）売上高9,617百万円と前期比24.7%の増収となりました。」
通期の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が9,617百万円で最大用途となり、前期比24.7％増となった。 - FY2022-Q3第3四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用4,683百万円、コネクター・マイクロスイッチ用2,251百万円、リードフレーム用7,237百万円、その他105百万円であります。」
第３四半期累計の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が7,237百万円で最大の用途となっている。 - FY2022-Q2第2四半期累計の用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用3,022百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,477百万円、リードフレーム用5,135百万円、その他76百万円です。」
第２四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が5,135百万円で最大の用途となっている。 - FY2022-Q1第1四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用1,509百万円、コネクター・マイクロスイッチ用805百万円、リードフレーム用2,751百万円、その他42百万円であります。」
第1四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が2,751百万円で最大の用途となっている。 - FY2021年度用途別売上高の更新有価証券報告書
「（プリント基板・半導体搭載基板用）売上高は5,945百万円と前期比29.1%の増収となりました。」「（コネクター・マイクロスイッチ用）売上高は2,819百万円と前期比14.5%の増収となりました。」「（リードフレーム用）売上高7,713百万円と前期比37.2%の増収となりました。」「（その他）時計装飾用等の売上高は144百万円と前期比48.4%の減収となりました。」
通期の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が7,713百万円で最大となり、その他は48.4％減収となった。 - FY2021-Q3第3四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用4,314百万円、コネクター・マイクロスイッチ用2,130百万円、リードフレーム用5,617百万円、その他141百万円であります。」
第３四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が5,617百万円で最大の用途となっている。 - FY2021-Q2第2四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,751百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,374百万円、リードフレーム用3,494百万円、その他100百万円です。」
第２四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が3,494百万円で最大の用途となっている。 - FY2021-Q1第1四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用1,492百万円、コネクター・マイクロスイッチ用638百万円、リードフレーム用1,703百万円、その他57百万円であります。」
第1四半期の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が1,703百万円で最大の用途となっている。 - FY2020年度用途別売上高の更新有価証券報告書
「（プリント基板・半導体搭載基板用）売上高は4,606百万円と前期比25.9％の増収となりました。」「（コネクター・マイクロスイッチ用）売上高は2,463百万円と前期比25.1％の増収となりました。」「（リードフレーム用）売上高5,621百万円と前期比24.7％の増収となりました。」「（その他）時計装飾用等の売上高は279百万円と前期比14.5％の増収となりました。」
通期の用途別売上高を更新した。最大用途はリードフレーム用5,621百万円で、4用途すべてが前期比増収となった。 - FY2020-Q3第3四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用3,394百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,741百万円、リードフレーム用4,077百万円、その他198百万円であります。」
第３四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が4,077百万円で最大となっている。 - FY2020-Q2第2四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,158百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,094百万円、リードフレーム用2,500百万円、その他103百万円です。」
第２四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が2,500百万円で最大の用途となっている。 - FY2020-Q1第1四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用987百万円、コネクター・マイクロスイッチ用537百万円、リードフレーム用1,161百万円、その他42百万円であります。」
第1四半期の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が1,161百万円で最大の用途となっている。 - FY2019年度用途別売上高の更新有価証券報告書
「（プリント基板・半導体搭載基板用）売上高は3,660百万円と前期比10.4％の増収となりました。」「(コネクター・マイクロスイッチ用)売上高は1,968百万円と前期比1.0％の増収となりました。」「(リードフレーム用)売上高4,508百万円と前期比5.6％の減収となりました。」「(その他)の売上高は243百万円と前期比61.3％の減収となりました。」
通期の用途別売上高を更新した。プリント基板・半導体搭載基板用とコネクター・マイクロスイッチ用は増収、最大用途のリードフレーム用は4,508百万円で減収となった。 - FY2019-Q3第3四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,971百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,450百万円、リードフレーム用3,464百万円、その他164百万円であります。」
第3四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が3,464百万円で最大の用途となっている。 - FY2019-Q2第2四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,005百万円、コネクター・マイクロスイッチ用960百万円、リードフレーム用2,419百万円、その他113百万円であります。」
第2四半期累計期間の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が2,419百万円で最大の用途となっている。 - FY2019-Q1第1四半期用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用1,084百万円、コネクター・マイクロスイッチ用520百万円、リードフレーム用1,261百万円、その他59百万円であります。」
第1四半期の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が1,261百万円で最大となっている。 - FY2018年度用途別売上高の更新有価証券報告書
「（プリント基板・半導体搭載基板用）売上高は3,316百万円と前期比18.9％の増収となりました。」「（コネクター・マイクロスイッチ用）売上高は1,949百万円と前期比30.2％の増収となりました。」「（リードフレーム用）売上高は4,773百万円と前期比42.2％の増収となりました。」「（その他）売上高は629百万円と前期比7.7％の増収となりました。」
通期の用途別売上高を更新した。リードフレーム用が4,773百万円で最大であり、前期比42.2％増となった。 - FY2018-Q3用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,420百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,457百万円、リードフレーム用3,497百万円、その他490百万円であります。」
第3四半期累計期間の用途別売上高を更新し、リードフレーム用が3,497百万円で最大となっている。 - FY2018-Q2用途別売上高の更新有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用1,525百万円、コネクター・マイクロスイッチ用976百万円、リードフレーム用2,145百万円、その他383百万円であります。」
第2四半期累計期間の用途別売上高を更新し、リードフレーム用が2,145百万円で最大となっている。 - FY2018-Q1初出有価証券報告書
「売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用683百万円、コネクター・マイクロスイッチ用451百万円、リードフレーム用1,051百万円、その他173百万円であります。」
当第１四半期の用途品目別売上高を初めて独立した事業構成データとして抽出できる。リードフレーム用が1,051百万円で最大の用途となっている。