読む価値
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中立
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—
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断定的
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
Taravine Partners１号投資事業有限責任組合
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体設計、光電融合、放熱素材、次世代半導体素材、次世代半導体パッケージング技術、半導体周辺要素技術、量子などのディープテック
契約締結日2026年7月24日（出資決定日）
相手先と当社の関係
日本高純度化学4973
当社との関係
当社が本ファンドのアンカーLP投資家として出資。今回が当社によるVCファンドへの初めてのLP出資。
相手先Taravine Partners１号有限責任事業組合
半導体分野に特化してVC投資を行う事業組合。本村天氏、Chris Liao氏、大森栄作氏が出資。『日本の半導体技術のエコシステム強化』をミッションとし、国内外の半導体・量子などのディープテック分野に投資する。
拠点（この発表が示した場所）
運用期間10年
業績への影響
当期業績への影響は軽微
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | Taravine Partners１号投資事業有限責任組合 |
| 相手先 | Taravine Partners１号有限責任事業組合 |
| 相手先の概要 | 半導体分野に特化してVC投資を行う事業組合。本村天氏、Chris Liao氏、大森栄作氏が出資。『日本の半導体技術のエコシステム強化』をミッションとし、国内外の半導体・量子などのディープテック分野に投資する。 |
| 当社との関係 | 当社が本ファンドのアンカーLP投資家として出資。今回が当社によるVCファンドへの初めてのLP出資。 |
| 契約締結日 | 2026年7月24日（出資決定日） |
| 適用分野 | 半導体設計、光電融合、放熱素材、次世代半導体素材、次世代半導体パッケージング技術、半導体周辺要素技術、量子などのディープテック |
| 拠点の規模 | 運用期間10年 |
| 業績への影響 | 当期業績への影響は軽微 |
この書類が述べていない項目（10件）
契約金額提供価格提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地定量的な効果利用実績出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。中期経営計画「FY2025-2027」におけるCVC投資の一環であり、事業領域の拡張、先進半導体領域の強化、販売チャネルの強化を進めるため。Taravine社の市場探索力やネットワークを活用し、技術力と営業力の強化が期待できると判断した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。