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生産能力増強に向けた設備投資(固定資産の取得)の追加に関するお知らせ

半導体パッケージ基板関連製品の需要増に対応するため、北九州工場の第2期工事として生産設備を追加増強する。投資額は約20億円で、2028年度の稼働開始を予定している。

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規模
20
億円
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この取引

本設備投資
実行日・効力発生日2028年度(予定)
対価と費用
取得価額約20億円
資金の手当て自己資金および借入金(予定)
業績への影響

2026年12月期連結業績への影響は軽微

この取引
項目内容
取引の名称本設備投資
取得価額約20億円
資金の手当て自己資金および借入金(予定)
業績への影響2026年12月期連結業績への影響は軽微
実行日・効力発生日2028年度(予定)
この書類が述べていない項目(27件)
相手方の名称対象会社の名称対象会社の事業内容対象会社の所在地対象会社の資本金対象会社の設立年月日対象会社の売上高対象会社の営業利益対象会社の当期純利益対象会社の純資産取得価額以外の費用対価の種類合併比率・株式交換比率公開買付価格買付予定数の下限公開買付期間取得株式数議決権所有割合のれんの金額特別損益の金額取締役会決議日契約締結日価額算定の方法第三者算定機関特別委員会実行の前提条件取得後の経営体制

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

生成AIの進化を背景とした電子基板・部品需要の拡大、特に半導体パッケージ基板関連製品の需要増に対応するため。また、生産拠点の分散化を通じたBCPの強化も目的としている。

このページの読み方

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