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固定資産の取得相手方国内の一般事業法人（名称非開示）
開示した会社メック
取締役会決議日2023 年３月 17 日
契約締結日2023 年３月 17 日（予定）
実行日・効力発生日契約当日に引渡し（予定）
対価と費用
取得価額当社直前連結会計年度の連結純資産額（23,325 百万円）の30％未満
対価の種類現金（取得資金：自己資金（予定））
資金の手当て自己資金（予定）
業績への影響
本固定資産の取得が当期（2023 年 12 月期）の業績に与える影響は軽微
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 取引の名称 | 固定資産の取得 |
| 相手方の名称 | 国内の一般事業法人（名称非開示） |
| 取得価額 | 当社直前連結会計年度の連結純資産額（23,325 百万円）の30％未満 |
| 対価の種類 | 現金（取得資金：自己資金（予定）） |
| 資金の手当て | 自己資金（予定） |
| 業績への影響 | 本固定資産の取得が当期（2023 年 12 月期）の業績に与える影響は軽微 |
| 取締役会決議日 | 2023 年３月 17 日 |
| 契約締結日 | 2023 年３月 17 日（予定） |
| 実行日・効力発生日 | 契約当日に引渡し（予定） |
この書類が述べていない項目（23件）
対象会社の名称対象会社の事業内容対象会社の所在地対象会社の資本金対象会社の設立年月日対象会社の売上高対象会社の営業利益対象会社の当期純利益対象会社の純資産取得価額以外の費用合併比率・株式交換比率公開買付価格買付予定数の下限公開買付期間取得株式数議決権所有割合のれんの金額特別損益の金額価額算定の方法第三者算定機関特別委員会実行の前提条件取得後の経営体制
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。電子基板・部品業界、とりわけ半導体を搭載するパッケージ基板の需要増加を見込み、製品の安定供給に向けて生産体制を強化するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。