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第1四半期2024年4月1日〜2024年6月30日連結日本基準売上高19,980百万円前年比 +14.1%進捗 24.6%
営業利益4,507百万円前年比 +85.5%進捗 34.4%
経常利益5,253百万円前年比 +94.4%進捗 38.7%
純利益（親会社株主帰属）3,749百万円前年比 +97.7%進捗 38.6%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、第1四半期なら25%が通過点の目安です。
１株当たり当期純利益232.51円
期末の財政状態
総資産117,870百万円
うち純資産 94,678 百万円自己資本比率 80.3%前期末比 +1.8pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
セグメント別売上高表面処理用資材事業 16,669,004千円（前年比 +16.9%）、表面処理用機械事業 2,089,580千円（前年比 +6.1%）、めっき加工事業 1,008,115千円（前年比 -6.7%）、不動産賃貸事業 207,883千円（前年比 +1.3%）
セグメント別利益表面処理用資材事業 4,011,300千円（前年比 +86.3%）、表面処理用機械事業 369,182千円（前年比 +99.5%）、めっき加工事業 -10,254千円、不動産賃貸事業 131,521千円（前年比 +4.3%）
地域別売上高地域 日本 / 当期 7,025,300千円 / 前年同期 6,981,019千円、地域 台湾 / 当期 4,080,015千円 / 前年同期 3,388,292千円、地域 中国 / 当期 4,427,801千円 / 前年同期 2,645,869千円、地域 韓国 / 当期 1,328,544千円 / 前年同期 1,208,476千円、地域 シンガポール / 当期 632,482千円 / 前年同期 761,086千円、地域 タイ / 当期 866,417千円 / 前年同期 959,254千円、地域 北米 / 当期 1,309,885千円 / 前年同期 1,238,782千円、地域 その他 / 当期 102,316千円 / 前年同期 126,189千円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高81,150百万円（前年比 +1.1%）
営業利益13,110百万円（前年比 -12.6%）
経常利益13,570百万円（前年比 -14.5%）
純利益9,720百万円（前年比 -11.0%）
年間配当予想200円 → 200円（0.0%）
業績の増減要因
半導体・電子部品の需要の緩やかな回復、円安効果、半導体・電子部品向けめっき装置の販売増加、高付加価値製品の開発・提案と拡販活動、コスト削減や歩留まり改善。
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません。
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 有それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 0 / 除外 0 / 社名 非開示
特別損益の内訳特別利益 固定資産売却益 89千円 / 特別損失 固定資産除売却損 4,280千円
減価償却費535,773千円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有無 無 / 対象者 非開示
期末発行済株式数18,099,000
期末自己株式数1,974,810
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第1四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2024年4月1日〜2024年6月30日 |
| 売上高 | 19,980百万円（前年比 +14.1%） |
| 営業利益 | 4,507百万円（前年比 +85.5%） |
| 経常利益 | 5,253百万円（前年比 +94.4%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 3,749百万円（前年比 +97.7%） |
| １株当たり当期純利益 | 232.51円 |
| 自己資本比率 | 当期末 80.3 / 前期末 78.5 |
| 総資産 | 117,870百万円 |
| 純資産 | 94,678百万円 |
| 通期業績予想 | 売上高 81,150百万円（前年比 +1.1%） / 営業利益 13,110百万円（前年比 -12.6%） / 経常利益 13,570百万円（前年比 -14.5%） / 純利益 9,720百万円（前年比 -11.0%） |
| 年間配当予想 | 200円 → 200円（0.0%） |
| セグメント別売上高 | 表面処理用資材事業 16,669,004千円（前年比 +16.9%）、表面処理用機械事業 2,089,580千円（前年比 +6.1%）、めっき加工事業 1,008,115千円（前年比 -6.7%）、不動産賃貸事業 207,883千円（前年比 +1.3%） |
| セグメント別利益 | 表面処理用資材事業 4,011,300千円（前年比 +86.3%）、表面処理用機械事業 369,182千円（前年比 +99.5%）、めっき加工事業 -10,254千円、不動産賃貸事業 131,521千円（前年比 +4.3%） |
| 地域別売上高 | 地域 日本 / 当期 7,025,300千円 / 前年同期 6,981,019千円、地域 台湾 / 当期 4,080,015千円 / 前年同期 3,388,292千円、地域 中国 / 当期 4,427,801千円 / 前年同期 2,645,869千円、地域 韓国 / 当期 1,328,544千円 / 前年同期 1,208,476千円、地域 シンガポール / 当期 632,482千円 / 前年同期 761,086千円、地域 タイ / 当期 866,417千円 / 前年同期 959,254千円、地域 北米 / 当期 1,309,885千円 / 前年同期 1,238,782千円、地域 その他 / 当期 102,316千円 / 前年同期 126,189千円 |
| 減価償却費 | 535,773千円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 固定資産売却益 89千円 / 特別損失 固定資産除売却損 4,280千円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません。 |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 有 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 0 / 除外 0 / 社名 非開示 |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有無 無 / 対象者 非開示 |
| 期末発行済株式数 | 18,099,000 |
| 期末自己株式数 | 1,974,810 |
| 業績の増減要因 | 半導体・電子部品の需要の緩やかな回復、円安効果、半導体・電子部品向けめっき装置の販売増加、高付加価値製品の開発・提案と拡販活動、コスト削減や歩留まり改善。 |
この書類が述べていない項目（11件）
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高業績予想の修正配当性向株主還元方針受注高・受注残高減損損失重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体・電子部品の需要が緩やかに回復したこと、円安効果、国内の半導体・電子部品向けめっき装置の販売増加、高付加価値製品の開発・提案と拡販活動、コスト削減や歩留まり改善などを挙げている。
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