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条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。経営計画として書かれたこと
一部見直し売上高非開示 → 662億円
ROE非開示 → 8.5％
比較する現在の水準が書かれていないため、目標の水準だけを示しています。分野別の投資額分野 成長投資 / 金額 136億円 / 内容 超細線回路導電体形成技術強化、新素材への表面処理技術強化、環境対応型製品強化、クリーンルーム対応薬品供給体制強化、分野 改善投資 / 金額 55億円 / 内容 製造品質の効率化、開発解析能力の強化、自然災害対応、環境規制への対応整備、分野 M&A投資枠 / 金額 100億円 / 内容 外部資本買収、提携、出資
資本の使い方について述べたこと
配当性向・DOEの方針連結総還元性向50％を目標。自己株式取得については2022年3月期-2024年3月期の3年間で60億円規模を実施。中長期的にはROE10％を目指す。配当性向は利益のうち配当に回す割合、DOEは純資産に対する配当の割合です。
自己株式取得の方針2022年3月期-2024年3月期の3年間で60億円規模の弾力的な自己株式取得を実施。経済状況、財務状況等を総合的に勘案して実施し、M&A戦略を実施しなかった場合は発行済株式総数の10％を超える部分を消却する。
重点施策
01SDGs(持続可能な開発目標)・ESG(環境・社会・ガバナンス)・安全強化の推進
02コンプライアンスの徹底
03研究開発の環境整備と迅速化の推進
04今後10年、20年を見据えた事業の推進
05トータルソリューションを提供できるビジネスの確立
06グループ会社間・部門間のシナジー効果向上の推進
07将来を見据えた海外の新製造拠点・新販売拠点の探索と検討
08ビジネス環境変化への迅速な対応の徹底
09超細線回路導電体形成技術開発
10高密度化実装技術対応開発
11自動車電装化対応開発
12半導体標準仕様対応力強化
13新素材への表面処理技術開発
14環境対応型製品拡充
15ウエムラ流自律型人材の育成
16意思決定能力の育成
17ダイバーシティ（多様性）の推進
18考える力の育成
19グループクレドの浸透と理解の推進
20市場別めっき設備機械製造体制確立
21トータルビジネス(薬品&機械&液管理装置&加工)の強化
22半導体用薬品供給体制構築
23超細線回路用薬品供給および品質体制対応
24国内外薬品製造拠点での品質統一確立
25多品種少量生産対応
26欧州
27中国
28北米
29東南アジア+インド
30中南米
31めっき用薬品
32めっき用機械
33めっき液管理装置
34めっき加工
35指名・報酬委員会の設置
36取締役会の実効性評価の実施
37譲渡制限付株式報酬制度の改定
計画の前提パソコン、スマートフォンの需要不振、在庫調整の長期化、データセンター向けサーバーの生産台数の減少等による半導体市況の減速を前提・背景としている。また、自動車の電動化、自動運転やDXの進展に伴い、半導体や電子部品の需要拡大によってめっき処理が増加すると予想している一方、IGBT処理が乾式処理と湿式処理のどちらに進むかは予断できないとしている。
非財務目標指標名 当社グループのCO2排出量（日本国内） / 目標値 2017年比40％削減 / 時期 2030年、指標名 海外グループ会社のCO2排出量 / 目標値 2017年比25％削減 / 時期 2030年、指標名 カーボンニュートラル / 目標値 実質排出ゼロ / 時期 2050年
会社が挙げているリスク
パソコン、スマートフォンの需要不振
在庫調整の長期化
データセンター向けサーバーの生産台数の減少
半導体市況の減速傾向
データセンター向け投資抑制
携帯電話販売台数低下
IGBT処理が乾式処理と湿式処理のどちらに進むかの不確実性
プラめっき加工事業の低迷
自然災害
環境規制
気候変動関連リスク
見直し・取り下げの理由
パソコン、スマートフォンの需要不振や在庫調整の長期化に加え、データセンター向けサーバーの生産台数の減少等により、2023年に入り半導体市況の減速傾向がさらに強まる状況となったため。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 計画の名称 | 中期経営計画 |
| 計画期間 | 2022年3月期から2024年3月期 |
| 計画に対する動き | 一部見直し |
| 売上高目標 | 非開示 → 662億円 |
| ROE目標 | 非開示 → 8.5％ |
| 配当性向・DOEの方針 | 連結総還元性向50％を目標。自己株式取得については2022年3月期-2024年3月期の3年間で60億円規模を実施。中長期的にはROE10％を目指す。 |
| 自己株式取得の方針 | 2022年3月期-2024年3月期の3年間で60億円規模の弾力的な自己株式取得を実施。経済状況、財務状況等を総合的に勘案して実施し、M&A戦略を実施しなかった場合は発行済株式総数の10％を超える部分を消却する。 |
| 分野別の投資額 | 分野 成長投資 / 金額 136億円 / 内容 超細線回路導電体形成技術強化、新素材への表面処理技術強化、環境対応型製品強化、クリーンルーム対応薬品供給体制強化、分野 改善投資 / 金額 55億円 / 内容 製造品質の効率化、開発解析能力の強化、自然災害対応、環境規制への対応整備、分野 M&A投資枠 / 金額 100億円 / 内容 外部資本買収、提携、出資 |
| 非財務目標 | 指標名 当社グループのCO2排出量（日本国内） / 目標値 2017年比40％削減 / 時期 2030年、指標名 海外グループ会社のCO2排出量 / 目標値 2017年比25％削減 / 時期 2030年、指標名 カーボンニュートラル / 目標値 実質排出ゼロ / 時期 2050年 |
| 計画の前提 | パソコン、スマートフォンの需要不振、在庫調整の長期化、データセンター向けサーバーの生産台数の減少等による半導体市況の減速を前提・背景としている。また、自動車の電動化、自動運転やDXの進展に伴い、半導体や電子部品の需要拡大によってめっき処理が増加すると予想している一方、IGBT処理が乾式処理と湿式処理のどちらに進むかは予断できないとしている。 |
| 重点施策 | SDGs(持続可能な開発目標)・ESG(環境・社会・ガバナンス)・安全強化の推進、コンプライアンスの徹底、研究開発の環境整備と迅速化の推進、今後10年、20年を見据えた事業の推進、トータルソリューションを提供できるビジネスの確立、グループ会社間・部門間のシナジー効果向上の推進、将来を見据えた海外の新製造拠点・新販売拠点の探索と検討、ビジネス環境変化への迅速な対応の徹底、超細線回路導電体形成技術開発、高密度化実装技術対応開発、自動車電装化対応開発、半導体標準仕様対応力強化、新素材への表面処理技術開発、環境対応型製品拡充、ウエムラ流自律型人材の育成、意思決定能力の育成、ダイバーシティ（多様性）の推進、考える力の育成、グループクレドの浸透と理解の推進、市場別めっき設備機械製造体制確立、トータルビジネス(薬品&機械&液管理装置&加工)の強化、半導体用薬品供給体制構築、超細線回路用薬品供給および品質体制対応、国内外薬品製造拠点での品質統一確立、多品種少量生産対応、欧州、中国、北米、東南アジア+インド、中南米、めっき用薬品、めっき用機械、めっき液管理装置、めっき加工、指名・報酬委員会の設置、取締役会の実効性評価の実施、譲渡制限付株式報酬制度の改定 |
| 見直し・取り下げの理由 | パソコン、スマートフォンの需要不振や在庫調整の長期化に加え、データセンター向けサーバーの生産台数の減少等により、2023年に入り半導体市況の減速傾向がさらに強まる状況となったため。 |
| 認識するリスク | パソコン、スマートフォンの需要不振、在庫調整の長期化、データセンター向けサーバーの生産台数の減少、半導体市況の減速傾向、データセンター向け投資抑制、携帯電話販売台数低下、IGBT処理が乾式処理と湿式処理のどちらに進むかの不確実性、プラめっき加工事業の低迷、自然災害、環境規制、気候変動関連リスク |
| 公表日 | 2023年5月12日 |
この書類が述べていない項目（11件）
営業利益目標営業利益率目標当期純利益目標ROIC目標資本コストPBR・株価に関する自己評価投資計画の総額セグメント別目標前計画の実績対象市場の規模取締役会決議日
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。パソコン、スマートフォンの需要不振や在庫調整の長期化に加え、データセンター向けサーバーの生産台数の減少等により、2023年に入り半導体市況の減速傾向がさらに強まったため。特にFC-BGAとHard Diskがデータセンター向け投資抑制や携帯電話販売台数低下の影響を受けたとしている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。