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決算4966上村工業素材・化学

2023年3月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

2023年3月期第2四半期累計の売上高・営業利益・経常利益・純利益が、前年同期を上回った。あわせて、通期業績予想が修正され、年間配当予想は前期の130円から180円に増額されている。

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売上高の前年同四半期比増加率(%)
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この期間の実績

中間期(第2四半期)2022年4月1日〜2022年9月30日連結日本基準
売上高42,105百万円前年比 +27.5%進捗 51.3%
営業利益7,549百万円前年比 +21.3%進捗 53.9%
経常利益8,258百万円前年比 +25.9%進捗 56.6%
純利益(親会社株主帰属)5,978百万円前年比 +31.6%進捗 54.8%

帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。 点線の枠は通期予想、内側の帯がこの期間の実績です。進捗率は実績÷予想で算出したもので、中間期(第2四半期)なら50%が通過点の目安です。

1株当たり当期純利益358.92円
期末の財政状態
総資産106,248百万円
うち純資産 81,794 百万円自己資本比率 77.0%前期末比 -0.8pt

塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。

現金の出入り
営業+5,303,145
投資+374,765
財務-7,359,144
純増減-1,681,234

ゼロから順に積み上げています。上向きが現金の増加、下向きが減少です(単位 千円)。点線の純増減は3つの合計で、会社が示した数値から算出しています。

現金及び現金同等物期末残高26,241,086千円
セグメント別売上高
表面処理用資材事業35,25383.7%+28.4%
表面処理用機械事業3,9959.5%+42.2%
めっき加工事業2,4355.8%+4.6%
不動産賃貸事業4221.0%+1.0%
セグメント別利益
表面処理用資材事業7,276+29.1%
表面処理用機械事業230-21.5%
めっき加工事業-227
不動産賃貸事業260+2.8%
地域別売上高
日本14,044,59333.7%
台湾10,868,86426.1%
中国7,162,05317.2%
韓国2,637,6756.3%
シンガポール2,041,7184.9%
タイ1,848,8704.4%
北米2,911,7577.0%
その他167,9400.4%
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高82,000百万円(前年比 +13.4%)
営業利益14,000百万円(前年比 +0.4%)
経常利益14,600百万円
純利益10,900百万円(前年比 +12.6%)
業績予想の修正非開示 → 売上高 82,000 / 営業利益 14,000 / 経常利益 14,600 / 純利益 10,900
年間配当予想130円 → 180円
業績の増減要因

5Gや半導体関連市場の需要拡大、半導体や電子部品向け需要の好調、高付加価値製品の開発・提案と拡販活動。部材の調達難・長納期化、部材価格や非鉄金属等の原材料価格の高騰が一部事業の利益を圧迫。

継続企業の前提に関する記載

該当事項なし(『該当事項はありません』)

会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 0社 / 除外 0社 / 社名 なし
特別損益の内訳特別利益 固定資産売却益 641,478千円 / 投資有価証券償還益 65,492千円 / 特別損失 固定資産除売却損 1,994千円
減価償却費965,647千円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有(機関投資家・アナリスト向け)
期末発行済株式数19,756,080
期末自己株式数3,295,934
この期間の実績
項目内容
決算期区分中間期(第2四半期)
会計基準日本基準
連結・個別の別連結
対象期間2022年4月1日〜2022年9月30日
売上高42,105百万円(前年比 +27.5%)
営業利益7,549百万円(前年比 +21.3%)
経常利益8,258百万円(前年比 +25.9%)
親会社株主に帰属する当期純利益5,978百万円(前年比 +31.6%)
1株当たり当期純利益358.92円
自己資本比率当期末 77 / 前期末 77.8
総資産106,248百万円
純資産81,794百万円
営業活動によるキャッシュ・フロー5,303,145千円
投資活動によるキャッシュ・フロー374,765千円
財務活動によるキャッシュ・フロー-7,359,144千円
現金及び現金同等物期末残高26,241,086千円
通期業績予想売上高 82,000百万円(前年比 +13.4%) / 営業利益 14,000百万円(前年比 +0.4%) / 経常利益 14,600百万円 / 純利益 10,900百万円(前年比 +12.6%)
業績予想の修正非開示 → 売上高 82,000 / 営業利益 14,000 / 経常利益 14,600 / 純利益 10,900
年間配当予想130円 → 180円
セグメント別売上高表面処理用資材事業 35,253百万円(前年比 +28.4%) / 表面処理用機械事業 3,995百万円(前年比 +42.2%) / めっき加工事業 2,435百万円(前年比 +4.6%) / 不動産賃貸事業 422百万円(前年比 +1.0%)
セグメント別利益表面処理用資材事業 7,276百万円(前年比 +29.1%) / 表面処理用機械事業 230百万円(前年比 -21.5%) / めっき加工事業 -227百万円 / 不動産賃貸事業 260百万円(前年比 +2.8%)
地域別売上高日本 14,044,593千円 / 台湾 10,868,864千円 / 中国 7,162,053千円 / 韓国 2,637,675千円 / シンガポール 2,041,718千円 / タイ 1,848,870千円 / 北米 2,911,757千円 / その他 167,940千円
減価償却費965,647千円
特別損益の内訳特別利益 固定資産売却益 641,478千円 / 投資有価証券償還益 65,492千円 / 特別損失 固定資産除売却損 1,994千円
継続企業の前提に関する記載該当事項なし(『該当事項はありません』)
会計方針の変更基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無
連結範囲の変更新規 0社 / 除外 0社 / 社名 なし
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有(機関投資家・アナリスト向け)
期末発行済株式数19,756,080
期末自己株式数3,295,934
業績の増減要因5Gや半導体関連市場の需要拡大、半導体や電子部品向け需要の好調、高付加価値製品の開発・提案と拡販活動。部材の調達難・長納期化、部材価格や非鉄金属等の原材料価格の高騰が一部事業の利益を圧迫。
この書類が述べていない項目(6件)
売上高営業利益率配当性向株主還元方針受注高・受注残高減損損失重要な後発事象

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

5Gや半導体関連市場の需要拡大、半導体・電子部品向け需要の好調に加え、高付加価値製品の開発・提案と拡販活動に注力したため。もっとも、部材の調達難や価格高騰、非鉄金属などの原材料価格高騰により、一部事業の利益は押し下げられた。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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