DIC（4631）・事実再掲
5G関連半導体材料の需要拡大
FY2020-Q1に初出。4回の記載のうち1回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2020-Q3。直近の記載はFY2026-H1。
4記載
7年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
5G導入に伴う通信・半導体需要の拡大6社が書いているテーマ・逆風0社・追い風6社
DICがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2020年。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2020年。6社中2社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに1社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「半導体市場は旺盛なＡＩ半導体需要を中心に拡大基調が継続し、」
5GからAI半導体へ重点が移った半導体需要について、AI半導体を中心とする拡大基調が継続している。 - FY2025-H1再定義有価証券報告書
「半導体市場は引き続きＡＩ半導体デバイス等の需要拡大が市場をけん引し、堅調に推移しました。」
従来の5G関連需要を中心とするテーマから、AI半導体デバイス等の需要拡大が半導体市場をけん引する表現へ重点が移った。 - FY2020-Q3悪化有価証券報告書
「半導体分野を主用途とするエポキシ樹脂は５Ｇ関連の需要が第３四半期に入って滞り、出荷が減速しました。」
第1四半期に需要拡大が示された5G関連半導体分野について、第3四半期には需要が滞り、関連エポキシ樹脂の出荷が減速した。 - FY2020-Q1初出有価証券報告書
「一方、生活必需品である食品包装分野や５Ｇに関連した半導体分野などは需要が高まったことから、関連する製品の出荷が堅調に推移しました。」
5G関連の半導体分野で需要が高まり、関連製品の出荷が堅調に推移したことが初めて明示された。